[发明专利]一种基于蓝光LED芯片的白光LED活性封装方法

权利要求书

1.一种基于蓝光LED芯片的白光LED活性封装方法，其特征在于包括以下步骤：

(a)配制蓝光敏感的光敏树脂液体；

(b)在光敏树脂中加入荧光粉，均匀混合；

(c)将芯片基座、位于芯片基座上的LED芯片及位于芯片基座下的封装支架在光敏树脂中预浸；

(d)然后将LED芯片、芯片基座及封装支架倒置浸入光敏树脂液体中，芯片基板边缘浸没入光敏树脂内，通入工作电流I1到LED芯片使其发光，触发光敏树脂发生初步聚合，在LED芯片的出光面上形成光敏树脂核；

(e)将LED芯片、芯片基座及封装支架缓慢上升至脱离光敏树脂液面，在光敏树脂核和芯片基座上将附着一半球形或半球形光敏树脂液滴；

(f)通入工作电流I2到LED芯片使其发光，激发光敏树脂液滴固化形成样品；

(g)将光敏树脂液滴固化后的样品通入工作电流I3使LED芯片发光，进一步固化去色，或者将样品用阳光曝晒去色，或者用紫光照射去色；

(h)最后将固化去色后的样品进行清洗。

2.根据权利要求1所述的基于蓝光LED芯片的白光LED活性封装方法，其特征在于：在步骤(c)中，在LED芯片出光面上形成的光敏树脂核的形状由通电电流I1和通电时间大小控制，且工作电流I1小于30mA。

3.根据权利要求1所述的基于蓝光LED芯片的白光LED活性封装方法，其特征在于：在步骤(e)中，工作电流I2大于或等于30mA。

4.根据权利要求1所述的基于蓝光LED芯片的白光LED活性封装方法，其特征在于：在步骤(f)中，工作电流I3大于100mA。

5.根据权利要求1所述的基于蓝光LED芯片的白光LED活性封装方法，其特征在于：在步骤(d)中，将装有光敏树脂的容器缓慢下降，使LED芯片、芯片基座及封装支架脱离光敏树脂液面。

6.根据权利要求1至5任一项所述的基于蓝光LED芯片的白光LED活性封装方法，其特征在于：该光敏树脂包括紫光或近紫外光敏引发剂，还包括树脂单体、预聚物、助剂及用于树脂改性的纳米颗粒中的任意一种或几种的组合，其中，光敏引发剂重量含量小于6％。

7.根据权利要求6所述的基于蓝光LED芯片的白光LED活性封装方法，其特征在于：光敏树脂中加入的荧光粉重量含量为1～1.5％，余量为光敏树脂。

8.根据权利要求7所述的基于蓝光LED芯片的白光LED活性封装方法，其特征在于：该光敏树脂由同一种或不同种类的材料组成，从而分别进行单层封装或多层封装，其中，多层封装结构由无荧光粉的光敏树脂与混有荧光粉的光敏树脂结合配置而成。

9.根据权利要求1至5任一项所述的基于蓝光LED芯片的白光LED活性封装方法，其特征在于：所述工作电流为直流电。

10.根据权利要求1所述的基于蓝光LED芯片的白光LED活性封装方法，其特征在于：该LED芯片与芯片基座之间设有一能将LED芯片发出的光线反射的反射杯或反射面。