[发明专利]基片和掩膜的夹持装置及使用该夹持装置的夹持方法无效
申请号: | 200910039988.1 | 申请日: | 2009-06-04 |
公开(公告)号: | CN101582387A | 公开(公告)日: | 2009-11-18 |
发明(设计)人: | 杨明生;范继良;余超平;王曼媛 | 申请(专利权)人: | 东莞宏威数码机械有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L51/56 |
代理公司: | 广州三环专利代理有限公司 | 代理人: | 张艳美;郝传鑫 |
地址: | 523081广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 夹持 装置 使用 方法 | ||
技术领域
本发明涉及一种夹持装置,尤其涉及一种用于夹持有机发光显示屏行业中的基片和掩膜的夹持装置。
背景技术
随着经济的不断发展、科技的不断进步和世界能源的日益减少,人们在生产中越来越重视能源的节约及利用效率,使得人与自然和谐发展以满足中国新型的工业化道路要求。
例如,在数码产品的显示产业中,企业为了节约能源、降低生产成本,都加大投资研发力度,不断地追求节能的新产品。其中,OLED显示屏就是数码产品中的一种新产品,OLED即有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode),因为具备轻薄、省电等特性,因此在数码产品的显示屏上得到了广泛应用,并且具有较大的市场潜力,目前世界上对OLED的应用都聚焦在平板显示器上,因为OLED是唯一在应用上能和TFT-LCD相提并论的技术,且是目前所有显示技术中,唯一可制作大尺寸、高亮度、高分辨率软屏的显示技术,可以做成和纸张一样的厚度;但OLED显示屏(有机发光显示屏)与传统的TFT-LCD显示屏(液晶显示屏)并不同,其无需背光灯,采用非常薄的有机材料涂层和玻璃基片,当有电流通过时,这些有机材料就会发光,而且OLED显示屏可以做得更轻更薄,可视角度更大,并且能够显著节省电能;相应地,制造OLED显示屏的所有设备必须要保证OLED显示屏的精度要求。OLED显示屏是基于有机材料的一种电流型半导体发光器件。其典型结构是在ITO玻璃上蒸镀一层几十纳米厚的有机发光材料作发光层,发光层上方有一层低功函数的金属电极。当电极上加有电压时,发光层就产生光辐射。
为了使其能够全彩色显示装置,发光层应被图案化。通常发光层图案化是利用精细金属掩膜(MASK)贴合在导电玻璃基片上,使蒸发源中的有机材料在基板上沉积为所要求的图案。在整个蒸镀过程中需要一种特殊的夹持装置来抓取基片和掩膜,并需要一个定位压合装置将基片和掩膜贴合在一起。传统的做法是是利用机械手分别抓取掩膜和基片,并将其放置在蒸发源上方的掩膜托板上,再利用机械手进行对位。
目前国内外关于对基片和/掩膜的夹持装置的技术主要体现在以下两个专利中:如,中国发明专利公开号为CN1901155A,发明创造的名称为用于制造有机发光显示器的夹持器,该专利公开了一种具有多个台阶支撑板的夹持器,利用支撑板的侧壁夹持物件,该夹持器可同时支撑基底、膜托盘和掩膜,并且在传送基底、膜托盘和掩膜的同时夹持基底、膜托盘和掩膜。利用上述台阶支撑板式的夹持器来夹持基片和/或掩膜时,因其对基片或/和掩膜的约束只有在周边上且基片或/和掩膜与约束侧壁具有间隙,所以其传输方式只能在平面内传输,不能实现翻转或倾斜传输,同时台阶的设计使基片和掩膜间存在距离差,使基片和掩膜在贴合时位置精确度难以保证,同时在传输时有相互磨损的可能性,影响生产的成品率;中国发明专利公开号为CN1411026A,发明名称为夹持基片的方法和装置,该申请公开了一种以静电方法夹紧和夹持基片的静电卡盘,并能够计算夹紧力和基片每时刻经受的加速度,从而改变夹紧电源的夹紧电压输出,使静电卡盘产生合适的夹紧力。用静电技术和计算机技术集成的夹持技术每次只能夹持基片或掩膜,不能对基片和掩膜进行同时夹持,其技术形式相当于将传统技术的参数化,且成本较为昂贵,工作环境要求较高,不利于自动化设备量产的应用。
因此,急需一种基片和掩膜的贴合定位精确度高、贴合效果好、操作简单、成本低且可同时对基片和掩膜进行对位夹持的夹持装置。
发明内容
本发明的目的在于提供一种基片和掩膜的贴合定位精确度高、贴合效果好、操作简单、成本低且可同时对基片和掩膜进行对位夹持的基片和掩膜的夹持装置。
本发明的另一目的在于提供一种使用基片和掩膜的夹持装置的夹持方法,该夹持方法使基片和掩膜的贴合定位精确度高、贴合效果好、操作简单、成本低且可同时对基片和掩膜进行对位夹持。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东莞宏威数码机械有限公司,未经东莞宏威数码机械有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200910039988.1/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造