[发明专利]一种瓷质砖微粉布料工艺方法及设备有效

专利信息
申请号: 200910040164.6 申请日: 2009-06-11
公开(公告)号: CN101585208A 公开(公告)日: 2009-11-25
发明(设计)人: 林斌;唐云辉;盛志军 申请(专利权)人: 霍镰泉
主分类号: B28B13/02 分类号: B28B13/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 528000广东省佛山市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 瓷质砖微粉 布料 工艺 方法 设备
【说明书】:

技术领域

发明涉及瓷质砖生产技术领域,更具体地说是涉及瓷质砖微粉布料 工艺及设备。

背景技术

现有瓷质微粉布料技术已从早期正打微粉发展到反打微粉,现今又在 反打微粉布料技术基础上延伸出许多新的功能,线条布料技术。虽然现有 线条布料技术与微粉布料技术结合具有较好的装饰效果,但是仍然是一种 有序和无序结合的产物。装饰显得凌乱,无法和失常中流行的石材效果相 比较。为此需要突破在现有的线条布料的基础上,使用有序的线条布料, 更规则更有序,且与有不同效果的条状带相辅相成,形成天然石材般的纹 理效果。

发明内容

本发明的目的就是为了解决现有技术之不足而提供的能仿制层状沉 积岩横截面纹理,且和天然纹理石材相比颜色更丰富的全新瓷质砖微粉布 料工艺方法。

本发明的另一目的是提供一种生产具有上述效果的瓷质砖微粉布料 工艺设备。

本发明是采用如下技术解决方案来实现上述目的:一种瓷质砖微粉布 料工艺方法,是在传统底料两次布料及反打微粉布料工艺和线条布料技术 的基础上改进而成,其特征在于,首先由槽轮布峰装置在斜向皮带上布出 多条峰带,在峰带表面布施薄层粉体,后经升降挡板平移与挤压成较规则 的多条粉带组成的峰带;然后再在挡板动作后留下的空白部分平铺粉带, 经接板使平铺层状粉带角度转变,成竖层状排列;最后将粉带经补料斗后 直接由皮带布入固定格栅。

作为上述方案的进一步说明,在所述槽轮布峰装置布出多条峰带后, 还经过紧贴斜向皮带的槽轮使峰带粉条束集呈较细粉条带,随后用振筛装 置在粉条带上布薄层粉层。

所述竖层状排列料带的制备是由斜向皮带平铺粉料带,经由接板而形 成角度转换,再由两条皮带的速度差挤压,利用微粉拱桥的原理制备而形 成的。

一种瓷质微粉布料设备,包括机架、机架上相互对应的斜向皮带与横 向皮带、格栅喂料装置及自动化控制系统,其特征在于,所述斜向皮带与 横向皮带之间连接有加热接板,斜向皮带的上方设置有槽轮布峰装置、峰 带压缩装置以及粉料平铺装置。

所述槽轮布峰装置固定于机架上,由支架、马达、下料滚筒、斜溜板、 气震装置、轮槽以及挡料板组成,斜溜板连接于下料滚筒的底部。

所述峰带压缩装置由支架、升降挡板、汽缸组成。

所述粉料平铺装置由支架、马达、下料滚筒、斜溜板、气震装置、弹 簧组成。

所述加热接板由支架、平板、预热器组成,平板连接于斜向皮带的下 端,另一端与横向皮带表面活动接触。

所述槽轮布峰装置位于机架上的最前端,后面依次是振筛装置、峰带 压缩装置、粉料平铺装置、加热接板、格栅喂料装置及自动化控制系统。

本发明采用上述技术解决方案所能达到的有益效果是:

本发明采用在现有反打微粉布料技术基础上,增加竖层状粉带制备及 布料工艺和随机线条布料工艺,通过将不同颜色和质感的粉料研磨成微粉 平铺,并且随机将线条布入其中,再经接板达到层面角度转换。经由两条 皮带速度差的挤压,形成竖层状纹理,与现今市场上流行的沉积岩横截面 线纹石材相比,颜色更加丰富、搭配更加协调。

附图说明

图1为本发明的结构示意图。

附图标记说明:1、机架  2、斜向皮带  3、横向皮带  4、格栅喂料 装置  5、槽轮布峰装置  6、振筛装置  7、峰带压缩装置  8、粉料平铺 装置

具体实施方式

本发明一种瓷质砖微粉布料工艺方法,是在现有反打微粉布料工艺和 线条布料的基础上改进而成的,通过槽轮布峰装置在斜向皮带上布出许多 大小不同的峰带,在峰带上表面布施薄层粉体,后经升降挡板挤压成较规 则的多条粉带组成的峰带;然后再在空白部分平铺粉带,经接板使平铺层 状粉带角度转变,成竖层状排列,形成直条沉积岩横截面层状纹理;最后 将粉带经补料斗后直接由皮带布入固定格栅,完成补料动作。

其具体操作过程如下

首先,将大斜向皮带以高速运行启动,槽轮布峰装置中的槽轮速度与 斜向皮带同步的情况下,在斜向皮带上布出许多条单一颜色的峰带和多种 色粉组成的混合面料带,第一阶段动作结束。

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