[发明专利]精确位置调节装置及具有该装置的半导体在线检测系统在审
申请号: | 200910042110.3 | 申请日: | 2009-08-25 |
公开(公告)号: | CN101651114A | 公开(公告)日: | 2010-02-17 |
发明(设计)人: | 杨明生;刘惠森;范继良;张永红;王曼媛;王勇 | 申请(专利权)人: | 东莞宏威数码机械有限公司 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68;H01L21/00;H01L21/66 |
代理公司: | 广州三环专利代理有限公司 | 代理人: | 张艳美;郝传鑫 |
地址: | 523018广东省东莞市南城区宏*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 精确 位置 调节 装置 具有 半导体 在线 检测 系统 | ||
1.一种精确位置调节装置,包括安装座、工作台、传动机构以及驱动机构, 所述驱动机构驱动所述传动机构,所述传动机构带动所述工作台在所述安装座 上转动,其特征在于:所述传动机构包括传动轴、传动带、驱动轮、以及固定 有多个传动轮的安装板,所述传动轴的一端与所述工作台固定连接,所述传动 轴的另一端固定地穿过所述安装板并与所述安装座枢接,所述驱动轮安装在所 述驱动机构上,多个所述传动轮以所述传动轴为中心对称的分布,所述驱动轮 与所述传动轮位于同一平面上,所述传动带绕设于所述传动轮与所述驱动轮上 并形成一闭合回路,所述工作台的旋转半径大于所述驱动轮的旋转半径,所述 驱动机构驱动所述传动带转动,所述传动带同步的带动所述工作台旋转。
2.如权利要求1所述的精确位置调节装置,其特征在于:多个所述传动轮以 所述传动轴为中心对称的分布形成长方形,所述安装板呈长方形,所述传动轮 固定在呈长方形的安装板的边角处。
3.如权利要求1所述的精确位置调节装置,其特征在于:多个所述传动轮以 所述传动轴为中心对称的分布形成正方形,所述安装板呈正方形,所述传动轮 固定在呈正方形的安装板的边角处。
4.如权利要求1所述的精确位置调节装置,其特征在于:所述驱动机构为伺 服电机。
5.如权利要求1所述的精确位置调节装置,其特征在于:所述传动机构为皮 带传动机构,所述传动轮为带轮,所述传动带为皮带,所述驱动轮为驱动带轮。
6.如权利要求1所述的精确位置调节装置,其特征在于:所述传动机构为链 条传动机构,所述传动轮为链轮,所述传动带为链条,所述驱动轮为驱动链轮。
7.一种半导体在线检测系统,包括精确位置调节装置、图像采集装置、控 制器、处理器及显示装置,所述图像采集装置设置在所述精确位置调节装置的 正上方,所述控制器分别电连接所述图像采集装置与所述处理器,所述显示装 置电连接所述处理器,所述处理器内部存储有标准成膜图像信息,其特征在于: 所述精确位置调节装置包括安装座、工作台、传动机构以及驱动机构,所述驱 动机构驱动所述传动机构,所述传动机构带动所述工作台在所述安装座上转动, 所述图像采集装置设置在所述工作台正上方,所述传动机构包括传动轴、传动 带、驱动轮、以及固定有多个传动轮的安装板,所述传动轴的一端与所述工作 台固定连接,所述传动轴的另一端固定地穿过所述安装板并与所述安装座枢接, 所述驱动轮安装在所述驱动机构上,多个所述传动轮以所述传动轴为中心对称 的分布,所述驱动轮与所述传动轮位于同一平面上,所述传动带绕设于所述传 动轮与所述驱动轮上并形成一闭合回路,所述工作台的旋转半径大于所述驱动 轮的旋转半径,所述驱动机构驱动所述传动带转动,所述传动带同步的带动所 述工作台旋转,所述图像采集装置对所述工作台上的部件进行图像采集。
8.如权利要求7所述的半导体在线检测系统,其特征在于:所述驱动机构为 伺服电机,所述伺服电机电连接所述控制器。
9.如权利要求7所述的半导体在线检测系统,其特征在于:多个所述传动轮 以所述传动轴为中心对称的分布形成长方形,所述安装板呈长方形,所述传动 轮固定在呈长方形的安装板的边角处。
10.如权利要求7所述的半导体在线检测系统,其特征在于:多个所述传动 轮以所述传动轴为中心对称的分布形成正方形,所述安装板呈正方形,所述传 动轮固定在呈正方形的安装板的边角处。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造