[发明专利]精确位置调节装置及具有该装置的半导体在线检测系统在审
申请号: | 200910042110.3 | 申请日: | 2009-08-25 |
公开(公告)号: | CN101651114A | 公开(公告)日: | 2010-02-17 |
发明(设计)人: | 杨明生;刘惠森;范继良;张永红;王曼媛;王勇 | 申请(专利权)人: | 东莞宏威数码机械有限公司 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68;H01L21/00;H01L21/66 |
代理公司: | 广州三环专利代理有限公司 | 代理人: | 张艳美;郝传鑫 |
地址: | 523018广东省东莞市南城区宏*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 精确 位置 调节 装置 具有 半导体 在线 检测 系统 | ||
技术领域
本发明涉及一种半导体工艺过程中的精确位置调节装置,尤其涉及一种在 薄膜半导体生产线上真空室内的精确位置调节装置及具有该装置的半导体在线 检测系统。
背景技术
近年来薄膜半导体市场蓬勃发展,使薄膜半导体应用领域逐渐深入,其趋 势朝向大面积扩展,如采用玻璃基板的薄膜太阳能电池器件以发展为1100mm× 1400mm尺寸为普遍尺寸,再有有机发光显示器件(OLED)面板也由传统手机 屏到大面积的电视、便携电脑显示屏的应用扩展,其尺寸也达到了370mm× 470mm以上,诸如此类的薄膜半导体产品都需要经过许多不同的镀膜制程或其 集成,如化学气象沉积(CVD)、物理气象沉积(PVD)、磁控溅射沉积、蒸发 沉积等。在薄膜半导体等半导体的制作过程中,须经历数十甚至上百道工序, 各种工艺的因素常常是环环相扣,也就是说,前一个工艺步骤所产生的缺陷常 常在下一个或是之后的工艺中也产生相对应的缺陷,以至于造成最后产品成品 率上的问题。如非晶硅薄膜太阳能电池的P-I-N层的沉积、有机发光显示器件 (OLED)的有机发光层(EL)、电子注入/传输层(EIL/ETL)、空穴注入/传输 层(HIL/HTL)沉积。为了确保产品性能合格、稳定可靠,并有高的成品率,根 据各种产品的生产情况,对所有工艺步骤都要有严格的具体要求。因而,在生产 过程中必须建立相应的系统和精确的监控措施,使能实时地对已产生的缺陷做 出分析,找出缺陷发生的原因,并加以排除,成为品保技术的核心能力之一。 一般传统的此类器件的检测方法大都为离线检测,即各种制程结束后的成品检 测。然随着半导体尺寸的逐渐扩展、各种制程的一体化系统集成的推广,往往 不能及时发现镀膜的质量或各环节制程的缺陷存在,如第一镀膜制程环节出现 问题而不能及时发现及排除,其以后的镀膜制程都属无用功,这样将会浪费大 量原材料和能源,同时不利于故障排查。薄膜半导体工艺许多需要在真空环境 下进行,例如镀膜工艺,现有的基片承载检测平台设计复杂,难于制造,其采 用单独的大型链轮或大型带轮配合工作台,加工和装配比较复杂,不方便维修 和更换,且不易实现微小角度的调节。
因此,有必要提供一种改进的精确位置调节装置及具有该装置的半导体在 线检测系统来解决上述问题。
发明内容
本发明的目的是提供一种精确位置调节装置,所述精确位置调节装置加工 装配简单,维修更换方便,能精准的实现微小角度的调节。
本发明的另一目的在于提供一种半导体在线检测系统,所述半导体在线检 测系统具有精确位置调节装置,能精准的实现微小角度的调节,能实时检测分 析产品质量,有利于排除故障,节省原材料和能源。
为实现上述目的,本发明提供了一种精确位置调节装置,包括安装座、工 作台、传动机构以及驱动机构,所述驱动机构驱动所述传动机构,所述传动机 构带动所述工作台在所述安装座上转动,所述传动机构包括传动轴、传动带、 驱动轮、以及固定有多个传动轮的安装板,所述传动轴的一端与所述工作台固 定连接,所述传动轴的另一端固定地穿过所述安装板并与所述安装座枢接,所 述驱动轮安装在所述驱动机构上,多个所述传动轮以所述传动轴为中心对称的 分布,所述驱动轮与所述传动轮位于同一平面上,所述传动带绕设于所述传动 轮与所述驱动轮上并形成一闭合回路,所述工作台的旋转半径大于所述驱动轮 的旋转半径,所述驱动机构驱动所述传动带转动,所述传动带同步的带动所述 工作台旋转。所述精确位置调节装置加工装配简单,维修更换方便,所述工作 台与驱动轮具有同步的线速度,使所述工作台具有相对所述驱动机构很小的角 速度,从而使工作台能够平稳、精确、小角度地运转。
作为本发明的一实施例,多个所述传动轮以所述传动轴为中心对称的分布 形成长方形,所述安装板呈长方形,所述传动轮固定在呈长方形的安装板的边 角处。所述驱动机构驱动驱动轮转动,所述驱动轮通过传动带带动安装在呈长 方形的安装板的四边角上的传动轮转动,从而使所述工作台与所述驱动轮在具 有相同线速度的同时具有比所述驱动轮较小的角速度。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造