[发明专利]一种高频小尺寸电子标签及其蚀刻天线的制作方法

权利要求书

1.一种高频小尺寸电子标签，包括基板(5)、设置在基板(5)上的天线，其特征在于，所述天线包含多匝天线线圈(6)和(7)，分别设置在基板(5)的正面和反面；基板(5)上还设有多个铆接点，该铆接点将设置在基板(5)正、反两面的天线线圈(6)和(7)连通。

2.如权利要求1所述的高频小尺寸电子标签，其特征在于，所述天线线圈(6)的首、末两端分别设有一铆接点(2A₁)和(2A₂)；所述天线线圈(7)的首、末两端分别设有一铆接点(2B₁)和(2B₂)；所述铆接点(2A₁)与铆接点(2B₁)通过导电材料连接，所述铆接点(2A₂)与铆接点(2B₂)通过导电材料连接，天线线圈(6)和天线线圈(7)构成回路。

3.如权利要求2所述的高频小尺寸电子标签，其特征在于，所述天线线圈(6)和天线线圈(7)的盘绕方向相反，即天线线圈(6)绕顺时针方向盘绕时，天线线圈(7)绕逆时针方向盘绕。

4.如权利要求1或3所述的高频小尺寸电子标签，其特征在于，所述天线线圈(6)和天线线圈(7)分别对应设置在基板(5)正、反面相重合。

5.一种应用于高频小尺寸电子标签的蚀刻天线制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤1，在基板的正面和反面各覆上一层金属箔；

步骤2，将正面天线布线图案、反面天线布线图案分别印至基板正面和反面的金属箔上；

步骤3，在基板上蚀刻出天线；

步骤4，用基板正、反两面上的铆接点连接基板正、反两面的天线。

6.如权利要求5所述的应用于高频小尺寸电子标签的蚀刻天线制作方法，其特征在于，所述步骤2还包含以下步骤，

步骤2.1，在基板正、反两面金属箔上分别涂覆光敏胶，干燥；

步骤2.2，将干燥后的基板正面通过一个具有正面布线图案的片子，对其进行光照；

步骤2.3，将基板反面通过一个具有反面布线图案的片子，对其进行光照；

步骤2.4，干燥基板。

7.如权利要求6所述的应用于高频小尺寸电子标签的蚀刻天线制作方法，其特征在于，所述步骤3还包含以下步骤，

步骤3.1，将光照后的基板放入化学显影液中，此时感光胶的光照部分被洗掉，露出金属；

步骤3.2，将基板放入蚀刻池，所有未被感光胶覆盖部分的金属被蚀刻掉，得到所需天线；

步骤3.3，干燥基板。

8.如权利要求5所述的应用于高频小尺寸电子标签的蚀刻天线制作方法，其特征在于，所述步骤2还包含以下步骤，

步骤2.1，用防腐蚀油墨将正面天线布线图案印刷至基板正面的金属箔上；

步骤2.2，用防腐蚀油墨将反面天线布线图案印刷至基板反面的金属箔上；

步骤2.3，干燥基板。

9.如权利要求8所述的应用于高频小尺寸电子标签的蚀刻天线制作方法，其特征在于，所述步骤3还包含以下步骤，

步骤3.1，将基板放入蚀刻池，未被印刷防腐蚀油墨的部分被洗掉；

步骤3.2，清洗基板上的防腐蚀油墨，露出金属；

步骤3.3，干燥基板。

10.如权利要求5所述的应用于高频小尺寸电子标签的蚀刻天线制作方法，其特征在于，所述步骤4为击穿基材正、反两面的铆接点，注入导电材料，连接基板正、反两面的天线，干燥后即成蚀刻天线。