[发明专利]一种高频小尺寸电子标签及其蚀刻天线的制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种电子标签及其天线制作方法，特别是涉及一种高频小尺寸电子标签及其蚀刻天线的制作方法。

背景技术

现有技术中，电子标签天线制作技术主要有蚀刻法、线圈绕制法和印刷天线三种。蚀刻法多采用厚度约为40微米的聚酯PET薄膜为基板，两面复合厚度约为30微米的铝薄层或铜薄层，经图形印刷和酸洗蚀刻而成。其中，一面铝薄层经酸洗后形成所要求的尺寸的铝天线，天线的线径、圈数以及间距都可根据IC芯片的输入电容进行电感匹配而谐振在某一需要的频率上；而另一面的铝薄层则仅被设计成过桥线，其目的是让过桥线连接外圈天线和内圈天线，构成回路。IC芯片上设有凸点可与天线线圈上的铝电极点连接，通常通过异向导电胶将IC芯片上的凸点加温加压固化到天线的铝电极点上，而直接相连。如图1所示为现有技术中的电子标签(采用基板正面设天线线圈、反面设过桥线技术)，过桥线3通过铝天线线圈1首、末端的铆接点2连接铝天线线圈1，构成回路，铝电极点4用于连接芯片(图中未示)。

当电子标签的尺寸没有特殊要求的情况下，采用正面布线、反面过桥连接的方法即可制作出所需要的蚀刻天线，这也是通常FlipChip工艺常用的方法。

HF(高频)型电子标签工作的时候，是靠读卡机连接的发射天线产生无线调制载波信号。电子标签天线在一定的距离内感应并接收该载波能量而可靠工作，原理类比是变压器的初级和次级线圈。初级则是发射天线，次级则是电子标签蚀刻天线。

感应电压大小关系为磁通量对时间的变化率U＝-dΦ(t)/dt。

在匀强磁场中，磁通量

Φ＝B×S×COSθ

其中，B是磁感应强度；S是可通过的磁力线面积；θ是线圈在磁场中的角度，垂直于磁场方向，则可忽略。在电子标签的使用过程中，因为读卡机发出的天线信号基本为恒定信号，因此可认为磁感应强度B基本不变。影响感应电压的大小的则主要是面积S。

当有特殊场合要求制作小尺寸电子标签时，现有技术中正面布线加反面过桥方法就明显产生了问题，因为随着电子标签尺寸的减小(而线圈线长不变)，线圈内径就要减小，即面积S减小，这就影响了中心区通过磁力线的数量，造成感应电压的明显下降，从而影响了电子标签的正常工作。

发明内容

本发明的目的是提供一种高频小尺寸电子标签及其蚀刻天线的制作方法，使得小尺寸电子标签具有较大的天线线圈内径，提高磁通量，从而提高了小尺寸电子标签的工作性能。

为了达到上述目的，本发明的技术方案是：一种高频小尺寸电子标签，包括基板、设置在基板上的天线，所述天线包含多匝天线线圈，分别设置在基板的正面和反面；基板上还设有多个铆接点，该铆接点将设置在基板正、反两面的天线线圈连通。

上述高频小尺寸电子标签，其中，所述基板正面上的天线线圈的首、末两端分别设有一铆接点；所述基板反面上的天线线圈的首、末两端分别设有一铆接点；所述基板正面上首端的铆接点与基板反面上首端的铆接点通过导电材料连接，所述基板正面上末端的铆接点与基板反面上末端的铆接点通过导电材料连接，基板正、反两面的天线线圈构成回路。

上述高频小尺寸电子标签，其中，所述基板正、反两面的天线线圈的盘绕方向相反。

上述高频小尺寸电子标签，其中，所述基板正、反两面上的天线线圈分别对应设置，相重合。

一种应用于高频小尺寸电子标签的蚀刻天线制作方法，包括以下步骤：

步骤1，在基板的正面和反面各覆上一层金属箔；

步骤2，将正面天线布线图案、反面天线布线图案分别印至基板正面和反面的金属箔上；

步骤3，在基板上蚀刻出天线；

步骤4，用基板正、反两面上的铆接点连接基板正、反两面的天线。

上述应用于高频小尺寸电子标签的蚀刻天线制作方法，其中，所述步骤2还包含以下步骤，

步骤2.1，在基板正、反两面金属箔上分别涂覆光敏胶，干燥；

步骤2.2，将干燥后的基板正面通过一个具有正面布线图案的片子，对其进行光照；

步骤2.3，将基板反面通过一个具有反面布线图案的片子，对其进行光照；

步骤2.4，干燥基板。

上述应用于高频小尺寸电子标签的蚀刻天线制作方法，其中，所述步骤3还包含以下步骤，

步骤3.1，将光照后的基板放入化学显影液中，此时感光胶的光照部分被洗掉，露出金属；

步骤3.2，将基板放入蚀刻池，所有未被感光胶覆盖部分的金属被蚀刻掉，得到所需天线；

步骤3.3，干燥基板。