[发明专利]系统级封装结构及封装方法

权利要求书

1.一种系统级封装结构，包含引线框架，所述引线框架包括：管芯垫和位于管芯垫周围的引线，其特征在于，所述管芯垫内形成有电感器线圈，其中电感器线圈的末端与引线连接；所述系统级封装结构还包括：形成于管芯垫上的绝缘介质层，贯穿绝缘介质层与电感器始端导通的导电插塞，位于绝缘介质层上与导电插塞连接的焊盘，位于绝缘介质层上将焊盘与引线连接的金属层。

2.如权利要求1所述系统级封装结构，其特征在于，所述电感器线圈为螺旋结构。

3.如权利要求2所述系统级封装结构，其特征在于，所述电感器线圈是正方形、六边形、八边形或圆形。

4.如权利要求1所述系统级封装结构，其特征在于，引线框架的材料为金属或合金。

5.如权利要求1所述系统级封装结构，其特征在于，所述系统级封装结构进一步包括：位于金属层上的芯片。

6.如权利要求1所述系统级封装结构，其特征在于，所述系统级封装结构进一步包括：位于管芯垫上的芯片。

7.一种系统级封装方法，其特征在于，包括：

提供引线框架，所述引线框架包括管芯垫和位于管芯垫周围引线；

在管芯垫上形成绝缘介质层；

刻蚀管芯垫至露出绝缘介质层，形成电感器线圈，电感器线圈末端直接与引线连接；

在绝缘介质层中形成贯穿绝缘介质层的导电插塞，所述导电插塞与电感器线圈的始端连接；

在绝缘介质层上形成与导电插塞连接的焊盘及将焊盘与引线连接的金属层。

8.如权利要求7所述系统级封装方法，其特征在于，所述电感器线圈为螺旋结构。

9.如权利要求8所述系统级封装方法，其特征在于，所述电感器线圈是正方形、六边形、八边形或圆形。

10.如权利要求7所述系统级封装方法，其特征在于，引线框架的材料为金属或合金。

11.如权利要求7所述系统级封装方法，其特征在于，所述绝缘介质层的材料为金属氧化物、合金氧化物、二氧化硅、含磷或氟氧化硅或正硅酸乙酯。

12.如权利要求11所述系统级封装方法，其特征在于，所述绝缘介质层的厚度为0.5微米～3微米。

13.如权利要求7所述系统级封装方法，其特征在于，所述系统级封装方法还包括：在金属层上粘附芯片。

14.如权利要求7所述系统级封装方法，其特征在于，所述系统级封装方法还包括：在管芯垫上粘附芯片。