[发明专利]带边缘曝光保护的工件台

权利要求书

1.一种带边缘曝光保护的工件台，用于硅片曝光工艺，其特征在于，包括：

托盘，其中所述硅片置于所述托盘上；

保护环，其中所述保护环位于所述硅片边缘上方，且所述保护环的内直径小于所述硅片直径；

驱动定位装置，推动所述保护环移动；

真空腔，置于所述保护环下方；

其中，当所述保护环推到预设位置时，所述真空腔吸附所述保护环。

2.根据权利要求1所述的带边缘曝光保护的工件台，其特征在于，还包括XY向驱动机构。

3.根据权利要求2所述的带边缘曝光保护的工件台，其特征在于，所述XY向驱动机构包括：

底板；

气足，固定连接所述底板；

XY向驱动电机；

平台，用于支撑所述XY向驱动电机；

XY向驱动导轨。

4.根据权利要求3所述的带边缘曝光保护的工件台，其特征在于，还包括：

垂向调平调焦机构，设置于所述底板上；

导向簧片，设置于所述垂向调平调焦机构上。

5.根据权利要求1所述的带边缘曝光保护的工件台，其特征在于，所述托盘上设置吸盘以吸附所述硅片。

6.根据权利要求1所述的带边缘曝光保护的工件台，其特征在于，所述保护环为深色件。

7.根据权利要求1所述的带边缘曝光保护的工件台，其特征在于，所述驱动定位装置包括：

气缸；

驱动轴承，其中所述气缸经所述驱动轴承推动所述保护环移动；

第一定位轴承、第二定位轴承，其中所述驱动轴承与所述第一定位轴承、第二定位轴承以正三角形设置于所述保护环周围；

检测片，设置于所述驱动轴承；

光断续器，探测所述检测片；

其中，当所述检测片挡住所述光断续器的光时，所述光断续器发出所述保护环到位信号，开动所述真空腔。

8.根据权利要求7所述的带边缘曝光保护的工件台，其特征在于，所述保护环包括：

第一凸台，包括凹槽，对应所述驱动轴承；

第二凸台，对应所述第一定位轴承；

第三凸台，对应所述第二定位轴承；

其中，所述驱动轴承推动所述保护环时，卡进所述凹槽内。

9.根据权利要求7所述的带边缘曝光保护的工件台，其特征在于，所述气缸是双缸气缸。

10.根据权利要求7所述的带边缘曝光保护的工件台，其特征在于，还包括弹簧驱动机构，设置于所述气缸与所述保护环之间。

11.根据权利要求10所述的带边缘曝光保护的工件台，其特征在于，所述弹簧驱动机构包括：

带有导向孔的推板，其一侧抵接于所述气缸；

推力销，其一端抵接所述保护环，另一端穿过所述导向孔；

弹簧，穿过所述推力销，其一端抵接所述推力销，另一端抵接所述推板。