[发明专利]带边缘曝光保护的工件台有效

专利信息
申请号: 200910046830.7 申请日: 2009-02-27
公开(公告)号: CN101487990A 公开(公告)日: 2009-07-22
发明(设计)人: 周清华 申请(专利权)人: 上海微电子装备有限公司;上海微高精密机械工程有限公司
主分类号: G03F7/20 分类号: G03F7/20;H01L21/67
代理公司: 上海思微知识产权代理事务所 代理人: 屈 蘅;李时云
地址: 201203上海市*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 边缘 曝光 保护 工件
【说明书】:

技术领域

发明是有关于一种用于硅片曝光工艺的工件台,且特别是有关于一种用于硅片曝光工艺的带边缘曝光保护的工件台。 

背景技术

在硅片曝光工艺中有正胶曝光工艺和负胶曝光工艺。在负胶曝光工艺流程中有这样一个需求,就是要求硅片边缘不能被曝光,要防止照明光源照射到硅片边缘上。 

本发明针对这种需求揭示了一种带边缘曝光保护功能的工件台,其中的边缘保护功能做在工件台的最上层,与工件台组成一个整体,实现保护功能。实现边缘保护功能的机构结构简单,定位重复定位精度高。 

发明内容

本发明提供一种用于硅片曝光工艺的带边缘曝光保护的工件台。 

本发明所述的带边缘曝光保护的工件台,包括:托盘,其中所述硅片置于所述托盘上;保护环,其中所述保护环位于所述硅片边缘上方,且所述保护环的内直径小于所述硅片直径;驱动定位装置,推动所述保护环移动;真空腔,置于所述保护环下方;其中,当所述保护环推到预设位置时,所述真空腔吸附所述保护环。 

本发明所述的带边缘曝光保护的工件台,还包括XY向驱动机构。 

本发明所述的带边缘曝光保护的工件台,还包括该XY向驱动机构包括:底板;气足,固定连接所述底板;XY向驱动电机;平台,用于支撑所述XY向驱动电机;XY向驱动导轨。 

本发明所述的带边缘曝光保护的工件台,还包括:垂向调平调焦机构,设置于所述底板上;导向簧片,设置于所述垂向调平调焦机构上。 

本发明所述的带边缘曝光保护的工件台,还包括,所述托盘上设置吸盘以吸附所述硅片。 

本发明所述的带边缘曝光保护的工件台,还包括,所述保护环为深色件。 

本发明所述的带边缘曝光保护的工件台,还包括,所述驱动定位装置包括:气缸;驱动轴承,其中所述气缸经所述驱动轴承推动所述保护环移动;第一定位轴承、第二定位轴承,其中所述驱动轴承与所述第一定位轴承、第二定位轴承以正三角形设置于所述保护环周围;检测片;设置于所述驱动轴承;光断续器,探测所述检测片;其中,当所述检测片挡住所述光断续器的光时,所述光断续器发出所述保护环到位信号,开动所述真空腔。 

本发明所述的带边缘曝光保护的工件台,还包括,所述保护环包括:第一凸台,包括凹槽,对应所述驱动轴承;第二凸台,对应所述第一定位轴承;第三凸台,对应所述第二定位轴承;其中,所述驱动轴承推动所述保护环时,卡进所述凹槽内。 

本发明所述的带边缘曝光保护的工件台,还包括,所述气缸是双缸气缸。 

本发明所述的带边缘曝光保护的工件台,还包括弹簧驱动机构,设置于所述气缸与所述保护环之间。 

本发明所述的带边缘曝光保护的工件台,还包括,所述弹簧驱动机构包括:带有导向孔的推板,其一侧抵接于所述气缸;推力销,其一端抵接所述保护环,另一端穿过所述导向孔;弹簧,穿过所述推力销,其一端抵接所述推力销,另一端抵接所述推板。 

本发明所述的带边缘曝光保护的工件台具有以下优点: 

1.该工件台把边缘曝光保护功能集成在一起,实现负胶工艺曝光过程硅片边缘的保护功能; 

2.实现该边缘保护功能的装置采用深色保护圆环挡光,双缸气缸驱动,机械定位限位,光断续器来做位置检测,简单的的控制逻辑,高的水平向重复定位精度;采用真空吸附来实现金属圆环垂向定位; 

3.气缸前端布置弹簧驱动机构,协调保护环被推到位与光断续器给出信号的时间关系,最大限度提高定位精度。 

为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂,下文特举较佳实施例,并配 合附图,作详细说明如下。 

附图说明

图1所示为本发明中带边缘曝光保护的工件台原理示意图。 

图2所示为本发明中边缘曝光保护装置立体示意图。 

图3所示为本发明中保护环定位原理立体示意图。 

图4所示为本发明中保护环定位原理平面示意图。 

图5所示为图1中I部分的局部放大图。 

图6所示为本发明中弹簧驱动机构示意图。 

具体实施方式

为了更了解本发明的技术内容,特举具体实施例并配合所附图式说明如下。 

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