[发明专利]晶圆可接受测试结构无效
| 申请号： | 200910047028.X | 申请日： | 2009-03-04 |
| 公开（公告）号： | CN101826509A | 公开（公告）日： | 2010-09-08 |
| 发明（设计）人： | 陈险峰;郭强;李明 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/528 | 分类号： | H01L23/528;H01L21/66 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 屈蘅;李时云 |
| 地址： | 20120*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 可接受 测试 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种晶圆可接受测试结构，包括多行互连层连接孔，其特征在于，至少一个连接孔与其它行连接孔间隙在该连接孔所属行的投影有重叠。
2.如权利要求1所述的结构，其特征在于，该连接孔所属行的各个连接孔均重叠有所述投影。
3.如权利要求2所述的结构，其特征在于，所述投影为同一其它行的连接孔间隙的投影。
4.如权利要求2所述的结构，其特征在于，所述投影为其它不同行的连接孔间隙的投影。
5.如权利要求1所述的结构，其特征在于，该连接孔与所述投影完全重叠。
6.如权利要求1所述的结构，其特征在于，该连接孔与所述投影部分重叠。
7.如权利要求6所述的结构，其特征在于，该连接孔与至少其它两行连接孔间隙在该连接孔所属行的投影部分重叠。
8.如权利要求1～7中任一项权利要求所述的结构，其特征在于，所述连接孔为接触孔、通孔或深沟槽。
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