[发明专利]印制电路板或集成电路封装基板制作中超薄芯板加工方法

权利要求书

1.印制电路板或集成电路封装基板制作中超薄芯板加工方法，其包括如 下步骤：

a.首先将两张铜箔和粘结片以及第一芯板和第二芯板，按第一芯板-铜 箔-粘接片-铜箔-第二芯板的顺序叠层，然后进行热压粘接，从而得 到一个四周都有粘接、厚度、强度能够满足普通设备加工要求的第 一多层加工板；其中，所述第一、第二芯板的尺寸比铜箔的尺寸在 长和宽方向上大，第一、第二芯板厚度为40微米～100微米；

b.对粘结后的第一多层加工板进行微孔加工、导电化处理、电镀、图 形转移加工，在第一多层加工板表面形成需要的导体线路图形；

c.在第一多层加工板新形成的导体线路图形表面，采用积层的方法， 形成绝缘介质层与导电铜层；

d.在形成的绝缘介质层与导电铜层表面进行钻孔、电镀、图形转移， 形成导体线路图形；

e.重复步骤b、步骤c，形成第二多层加工板；

f.当第二多层加工板两边的厚度与强度满足普通设备加工要求的时 候，将第二多层加工板沿着芯板与粘接片粘接处靠近铜箔边缘位置 切割分开，形成两张新的第三、第四多层加工板，以及一张由铜箔 和粘结片形成的新的第三芯板，这时第三、第四多层加工板都有足 够的、可满足在普通设备上加工需要的厚度和强度；同时，新形成 的第三芯板继续作为芯板来使用；

g.采用常规的层压、钻孔、电镀、图形转移工艺对两张新的第三、第 四多层加工板分别加工，直到完成所需的电路板或封装基板的制作。

2.如权利要求1所述的印制电路板或集成电路封装基板制作中超薄芯板 加工方法，其特征是，步骤a中所述第一、第二芯板的尺寸比铜箔的尺 寸在长和宽方向上大0.5～3英寸。

3.如权利要求1所述的印制电路板或集成电路封装基板制作中超薄芯板 加工方法，其特征是，在步骤a中，在粘合后采用铆钉固定两张第一、 第二芯板。

4.如权利要求1所述的印制电路板或集成电路封装基板制作中超薄芯板 加工方法，其特征是，步骤b中，采用激光烧蚀或等离子体方法，在 第一多层加工板表面加工微孔，孔径为30～200微米，导电化处理和 电镀后再进行图形转移的加工。

5.如权利要求4所述的印制电路板或集成电路封装基板制作中超薄芯板 加工方法，其特征是，对微孔的表面进行导电化处理，形成一层导电 的种子层，以此作为基础，对第一多层加工板进行整板电镀。

6.如权利要求5所述的印制电路板或集成电路封装基板制作中超薄芯板 加工方法，其特征是，电镀是普通的板面电镀，将微孔孔壁的铜电镀 加厚；或在板面电镀的同时，将微孔电镀填平形成实心的导电过孔。

7.如权利要求5或6所述的印制电路板或集成电路封装基板制作中超薄 芯板加工方法，其特征是，在经过电镀的第一多层加工板表面，通过 贴膜、曝光、显影和蚀刻步骤，在封装基板的两表面形成所需要的导 体线路图形。

8.如权利要求7所述的印制电路板或集成电路封装基板制作中超薄芯板 加工方法，其特征是，在新形成的导体线路图形表面，采用积层的方 法，形成绝缘介质层和导体铜层。

9.如权利要求1所述的印制电路板或集成电路封装基板制作中超薄芯板 加工方法，其特征是，步骤f中，所述的切割为机械切割、或激光切割。