[发明专利]电子标签封装及其制作方法无效
| 申请号： | 200910049730.X | 申请日： | 2009-04-21 |
| 公开（公告）号： | CN101872752A | 公开（公告）日： | 2010-10-27 |
| 发明（设计）人： | 杨军良;钟卫 | 申请（专利权）人： | 上海赞润微电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/31;H01L23/29;H01L21/48;H01L21/50;H01L21/60;H01L21/56;H01L21/00;G06K19/07 |
| 代理公司： | 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 | 代理人： | 申健 |
| 地址： | 200001 上海市黄*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电子标签 封装 及其 制作方法 | ||
1.一种电子标签封装，其包括电子标签晶片、封装引脚以及放置电子标签晶片、封装引脚的基板，其特征在于：封装引脚与电子标签晶片之间电连接，并且，电子标签晶片、封装引脚、导线与基板一同被封装在封装填充体内。
2.根据权利要求1所述的电子标签封装，其特征在于：封装引脚与电子标签晶片之间由导线实现电连接。
3.根据权利要求1或2所述的电子标签封装，其特征在于：封装填充体为陶瓷。
4.根据权利要求1或2所述的电子标签封装，其特征在于：封装填充体为环氧树脂。
5.一种如权利要求1所述的电子标签封装的制作方法，其特征在于，该方法包括如下步骤：
制作晶圆盘，该晶圆盘上制作若干矩阵排列的电子标签晶片；
切割晶圆盘，获得单独的电子标签晶片；
提取电子标签晶片，将其直接放置在一基板上；
制作封装引脚，并将该封装引脚放置在上述基板上；
将封装引脚与电子标签晶片电连接；
利用封装填充体灌封电子标签晶片、基板与封装引脚。
6.根据权利要求5所述的制作方法，其特征在于：提取电子标签晶片的步骤中，利用真空吸附装置进行提取。
7.根据权利要求5所述的制作方法，其特征在于：封装引脚与电子标签晶片之间通过导线进行电连接，该导线也被灌封在封装填充体内。
8.根据权利要求5或6或7所述的制作方法，其特征在于：封装填充体为陶瓷。
9.根据权利要求5或6或7所述的制作方法，其特征在于：封装填充体为环氧树脂。
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