[发明专利]电子标签封装及其制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种电子标签封装，同时涉及一种电子标签封装的制作方法。

背景技术

电子标签又称RFID(Radio Frequency Identification)射频识别，是一种非接触式的自动识别技术。通过相距几厘米到几米距离内传感器发射的无线电波，可以读取电子标签内储存的信息，识别电子标签所代表的物品、人和器具的身份。与其他常用的自动识别技术如条形码和磁条一样，无线射频识别技术也是一种自动识别技术。每一个目标对象在射频读卡器中对应唯一的电子识别码(UID)，附着在物体上标识目标对象，如纸箱、货盘或包装箱等。射频读卡器(应答器)从电子标签上读取识别码。基本的RFID系统由三部分组成：天线或线圈、带RFID解码器的收发器和RFID电子标签(每个标签具有唯一的电子识别码)。

随着技术逐步成熟，电子标签在身份识别、物流管理、产品追踪及追溯、防伪等领域的应用也在逐步推广开来，这个技术为人类带来了极大的便利。

目前，运用传统技术封装的电子标签晶片是裸露在空气中的，将这种电子标签和物体，如纸箱、货盘或包装箱等，如果一起经历几百摄氏度高温，几十个大气压的生产过程，电子标签损坏率几乎是100％，根本不能实现识别、管理、追踪和追溯等目的。

传统的电子标签封装工艺是将切割好的电子标签晶片(Dice)从晶圆盘(Wafer)上用吸嘴吸起，然后再把这个电子标签晶片180度翻转，再把电子标签晶片定位到已经点了导电胶的天线上，经过后续的加温加压流程利用导电胶将天线和电子标签晶片牢固地连接在一起，在这个工艺中，180度翻转是最关键的步骤，这样的设备一般都比较昂贵。而且运用这个工艺生产的标签并不具备耐高温、高压等能力。

请参图1和图2所示，传统的电子标签封装90，其系将电子标签晶片91翻转180度之后通过导电胶92里连接于天线基材94上的天线93。通过这种封装方式，电子标签晶片是裸露在空气中的，将这种电子标签和物体，如纸箱、货盘或包装箱等，如果一起经历几百摄氏度高温，几十个大气压的生产过程，电子标签损坏率几乎是100％，根本不能实现识别、管理、追踪和追溯等目的。

本发明则提供一种新的方式用以改善或解决上述的问题。

发明内容

本发明要解决的技术问题在于提供一种耐高温、耐高压的电子标签封装以及该封装的制作方法。

本发明通过这样的技术方案解决上述的技术问题：

一种电子标签封装，其包括电子标签晶片、封装引脚以及放置电子标签晶片、封装引脚的基板，封装引脚与电子标签晶片之间电连接，并且，电子标签晶片、封装引脚、导线与基板一同被封装在封装填充体内。

作为本发明的一种改进，封装引脚与电子标签晶片之间由导线实现电连接。

作为本发明的一种改进，封装填充体为陶瓷。

作为本发明的一种改进，封装填充体为环氧树脂。

本发明另提供一种制作电子标签封装的制作方法，该方法包括如下步骤：制作晶圆盘，该晶圆盘上制作若干矩阵排列的电子标签晶片；切割晶圆盘，获得单独的电子标签晶片；提取电子标签晶片，将其直接放置在一基板上；制作封装引脚，并将该封装引脚放置在上述基板上；将封装引脚与电子标签晶片电连接；利用封装填充体灌封电子标签晶片、基板与封装引脚。

作为本发明的一种改进，提取电子标签晶片的步骤中，利用真空吸附装置进行提取。

作为本发明的一种改进，封装引脚与电子标签晶片之间通过导线进行电连接，该导线也被灌封在封装填充体内。

作为本发明的一种改进，封装填充体为陶瓷。

作为本发明的一种改进，封装填充体为环氧树脂。

与现有技术相比较，本发明具有以下优点：防止了空气中的杂质、高温、高压力及水份对电路的腐蚀和损坏而造成电气性能下降或失效，晶片完全与外界隔离，保护了晶片表面以及连接引线等，使相当柔嫩的晶片在电气或热物理等方面免受外力损害及外部环境的影响，同时通过封装使晶片的热膨胀系数与框架或基板的热膨胀系数相匹配，这样就能缓解由于热及压力等外部环境的变化而产生的应力，从而可防止晶片损坏失效。

附图说明

图1与图2是与本发明相关的传统电子标签封装的示意图。

图3是本发明电子标签封装的结构示意图。

图4是本发明电子标签封装制作方法的流程图。

具体实施方式

下面结合附图详细说明本发明的具体实施方式。