[发明专利]去除TP热压处光学胶的方法无效
| 申请号： | 200910050567.9 | 申请日： | 2009-05-05 |
| 公开（公告）号： | CN101881898A | 公开（公告）日： | 2010-11-10 |
| 发明（设计）人： | 杨佐良 | 申请（专利权）人： | 上海晨兴希姆通电子科技有限公司 |
| 主分类号： | G02F1/133 | 分类号： | G02F1/133 |
| 代理公司： | 上海智信专利代理有限公司 31002 | 代理人： | 薛琦;朱水平 |
| 地址： | 201700 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 去除 tp 热压 光学 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种去除TP热压处光学胶的方法，其特征在于，其包括以下步骤：
S1、将反面可剥胶网板分成若干小块，每块再划分成将保留的第II区的可剥胶和将撕掉的第I区的可剥胶；
S2、将产品印刷在网板上；
S3、组合产品在覆光学胶前，撕掉第I区的可剥胶，然后覆上光学胶；
S4、切割第II区可剥胶，得到比第II区可剥胶的外形尺寸大的切片；及
S5、用撬刀挑掉切片上光学胶离型膜，再用粘棒粘掉光学胶。
2.如权利要求1所述的去除TP热压处光学胶的方法，其特征在于，步骤S1中的第II区的可剥胶形状为矩形。
3.如权利要求1所述的去除TP热压处光学胶的方法，其特征在于，步骤S3中撕掉第I区的可剥胶后，保留该第II区的可剥胶。
4.如权利要求1所述的去除TP热压处光学胶的方法，其特征在于，步骤S4中的切片形状为与该第II区的可剥胶形状相似的矩形。
5.如权利要求4所述的去除TP热压处光学胶的方法，其特征在于，切割时，该切片尺寸比该第II区的可剥胶多出0.3mm～0.4mm的余量。
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