[发明专利]去除TP热压处光学胶的方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种工业触摸屏(TP，Touch Panel)热压中的光学胶处理方法，特别是涉及一种能减少人力，节约成本的去除触摸显示屏(LTP，LcdTouch Panel)热压处光学胶的方法。

背景技术

TP行业发展迅速，目前，已从之前的普通触摸屏到现在的纯平LTP，当时普通屏相对于目前的LTP纯平工艺简单了很多；由于LTP纯平在外观以及性能方面有着很高的要求，而且其制作成本要比普通屏高好几倍，所以无论是加工工艺要求，还是成本控制上都还有很大的改进余地。为了保证柔性线路板(FPC)与TP热压处牢固，先要去掉TP热压处的光学胶。通常，都是采用镭射机先切除半成品的正反两面上的光学胶离型膜，再用撬刀挑掉切割掉的离型膜，然后用无尘布蘸石油醚擦除此处的光学胶，最后再将FPC插入热压。这种做法在材料上，要用到石油醚和无尘布，在人力上，还需要大量的人工去擦拭光学胶，且耗时很长。因此现有的处理方法不仅效率低下，且人力成本也很高！

发明内容

本发明要解决的技术问题是为了克服现有的去除TP热压处光学胶的工艺成本高且效率低的缺陷，提供一种能节约成本且改善的去除TP热压处光学胶的方法。

本发明是通过下述技术方案来解决上述技术问题的：一种去除TP热压处光学胶的方法，其特点在于，其包括以下步骤：

S₁、将反面可剥胶网板分成若干小块，每块再划分成将保留的第II区的可剥胶和将撕掉的第I区的可剥胶；

S₂、将产品印刷在网板上；

S₃、组合产品在覆光学胶前，撕掉第I区的可剥胶，然后覆上光学胶；

S₄、切割第II区可剥胶，得到比第II区可剥胶的外形尺寸大的切片；及

S₅、用撬刀挑掉切片上光学胶离型膜，再用粘棒粘掉光学胶。

较佳地，步骤S₁中的第II区的可剥胶形状为矩形。

较佳地，步骤S₃中撕掉第I区的可剥胶后，保留该第II区的可剥胶。

较佳地，步骤S₄中的切片形状为与该第II区的可剥胶形状相似的矩形。

较佳地，切割时，该切片尺寸比该第II区的可剥胶多出0.3mm～0.4mm的余量。

本发明的积极进步效果在于：本发明的可快捷方便地去除TP热压处光学胶的方法，其不用专门擦拭热压处的光学胶，从根本上免除了繁琐的擦拭工序，不仅省下了擦拭用的石油醚和无尘布的材料成本，且极大地减少了人力投入，提高了生产效率，有效地降低了加工成本。

附图说明

图1为本发明较佳实施例的结构图。

图2为图1中A部分镭射切片放大结构图。

具体实施方式

下面结合附图给出本发明较佳实施例，以详细说明本发明的技术方案。

为实现无需擦拭即可去除TP产品热压处光学胶的目的，如图1和图2所示，本发明去除TP热压处光学胶的方法包括以下步骤：

1、根据产品的型号，事先制作一张印刷用的反面可剥胶网板1，再将网板1划分成若干个矩形小块，每块再划分成二个区，一个是欲保留的矩形状的第II区域的可剥胶12，一个是可撕掉的第I区的可剥胶11，其中，第II区域的可剥胶12即为FPC与TP热压时的插入区，本文中简称TP热压处。其中，印刷用的反面可剥胶网板1的制作为现有技术，在此不作赘述。

2、然后按照正常流程将产品印刷在网板1上，并将用网板1印刷好的产品组合，组合好的产品在覆光学胶之前，先撕掉第I区域的可剥胶11，而保留第II区域的可剥胶12，然后按照正常流程覆上光学胶。

3、用镭射机切割时，会切割出一个比第II区域的可剥胶12的尺寸大但形状相似的切片13，切片13的外形尺寸比第II区域的可剥胶12的尺寸多出0.3mm～0.4mm，多出部分为挑掉切片13上光学胶离型膜留出了操作余量。

4、用撬刀挑掉切片13上的光学胶离型膜，再用粘棒粘掉光学胶，因为可剥胶是不会粘在产品上的，光学胶粘在可剥胶上，这样光学胶和可剥胶会一同被粘掉。粘掉后，将FPC插入并与TP进行热压，再将热压后得到的半成品与铭板贴合，即制成最终的触摸屏成品。