[发明专利]一种芯片装配方法有效
| 申请号： | 200910051553.9 | 申请日： | 2009-05-19 |
| 公开（公告）号： | CN101894763A | 公开（公告）日： | 2010-11-24 |
| 发明（设计）人： | 李德君 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 屈蘅;李时云 |
| 地址： | 20120*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 装配 方法 | ||
1.一种芯片装配方法，包括：
步骤一，在硅片背面对应于每个芯片的位置做标记，并采用凹陷的边界框标出每一个芯片的边界；
步骤二，对硅片进行划片，分离出单个芯片；
最后，装配所述芯片。
2.如权利要求1所述芯片装配方法，其特征在于，所述步骤一中使用激光在硅片背面淀积的金属膜上做标记。
3.如权利要求1或2所述芯片装配方法，其特征在于，所述标记是用于标识每个芯片功能、型号的标识数码。
4.如权利要求1所述芯片装配方法，其特征在于，所述步骤一中使用激光在硅片背面淀积的金属膜上刻印出所述凹陷的边界框。
5.如权利要求1所述芯片装配方法，其特征在于，所述步骤二之前还包括：将硅片从片架上取出并按正确的方向放到固定在刚性框架上的粘膜上。
6.如权利要求5所述芯片装配方法，其特征在于，所述步骤二中分离出单个芯片的步骤具体包括：利用粘膜将硅片完整地转移装架，每个通过了电测试的合格的芯片被挑选出来，与粘膜剥离。
7.如权利要求5所述芯片装配方法，其特征在于，所述粘膜为蓝膜或UV膜。
8.如权利要求1所述芯片装配方法，其特征在于，装配所述芯片的步骤包括将分离出的芯片粘贴到底座或者引线框架上。
9.如权利要求1所述芯片装配方法，其特征在于，根据对硅片测试后得出的成品率的高低选择对硅片上所有芯片实施步骤一或只对成品芯片实施步骤一。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
