[发明专利]一种用于涂胶及洗边检测的测试晶圆

说明书

技术领域

本发明涉及集成电路制造领域，尤其涉及一种用于涂胶及洗边检测的测试晶圆。

背景技术

光刻胶主要应用于电子工业中集成电路和半导体分立器件的细微加工过程中，它利用光化学反应原理，经曝光、显影将所需要的微细图形从掩膜版转移至待加工的晶圆上，然后进行刻蚀、扩散、离子注入、金属化等工艺。涂胶工艺的目的就是在晶圆表面建立薄的、均匀的、并且没有缺陷的光刻胶膜。但是，在晶圆的涂胶过程中，由于旋转产生的离心力的作用，使得晶圆上的光刻胶逐渐向晶圆边缘散布，导致光刻胶累积在晶圆的边缘形成突起残留，进而导致后续工艺的污染状况。为了去除累积于晶圆边缘的光刻胶残留，通常在涂胶工艺后加入洗边(Edge Bean Removal，EBR)工艺，也称作边缘球状物去除工艺、边胶去除工艺，以去除晶圆边缘的光刻胶残留。

业界通常利用涂胶设备完成涂胶工艺和洗边工艺，在涂胶工艺中，滴胶喷嘴将光刻胶滴在晶圆表面，承载晶圆的卡盘高速旋转获得要求厚度的光刻胶膜，之后进行边胶去除工艺，边胶去除喷嘴将洗边液喷洒在晶圆边缘的洗边区域内，以溶解残留的光刻胶。

其中，在涂胶工艺中，滴胶喷嘴滴胶的位置是至关重要的，为了获得均匀的光刻胶膜，一般需要滴胶喷嘴在晶圆表面的中心位置滴胶。因此，在涂胶设备的维护过程中，设备维护人员需要检测滴胶喷嘴滴胶的位置是否正确。设备维护人员通常利用一不具有任何图形的晶圆，将其放在涂胶设备上，运行涂胶工艺，并观察在光刻胶涂布过程中，滴胶喷嘴是否正对着晶圆的中心滴胶。但是，由于晶圆上没有任何位置标识，往往通过目测无法准确的判断出滴胶喷嘴是否在所述晶圆的中心位置滴胶。

另外，在洗边工艺中，洗边的宽度通常可根据不同的工艺要求预先在涂胶设备上设定。然而，由于机台可能存在误差，使得洗边液的喷洒无法确保在晶圆边缘的各个方向上都保持均匀，导致洗边的宽度与设定值不一致，或者洗边区域在晶圆上产生不对称的偏移。以目前而言，设备维护人员在维护涂胶设备时，所采用的检测方法主要是目测或利用标尺来测量洗边的宽度，以判断设备是否运行正常，洗边步骤是否符合工艺要求。然而，当通过目测来估算洗边的宽度时，常因为人为误差，使得不同的测量人员对同一晶圆进行判断时，常常会得到不同的结果。此外，当使用标尺来测量洗边的宽度时，易造成晶圆的污染，且操作的过程复杂，往往需要花费几分钟才能完成一个晶圆的测量，降低了生产效率。

发明内容

本发明的目的是提供一种用于涂胶及洗边检测的测试晶圆，通过该测试晶圆可解决现有涂胶工艺中，无法快速准确的判断出滴胶位置是否正确的问题。

本发明的另一目的是提供一种用于涂胶及洗边检测的测试晶圆，以方便、快速的判断出洗边宽度是否符合洗边工艺要求。

本发明的又一目的是提供一种用于涂胶及洗边检测的测试晶圆，解决洗边宽度检测过程中对晶圆的污染的问题。

为了实现上述的目的，本发明提供一种用于涂胶及洗边检测的测试晶圆，包括：晶圆本体；第一标记，设置于所述晶圆本体表面的边缘，用于检测洗边工艺的洗边宽度；第二标记，设置于所述晶圆本体表面的中心，用于检测涂胶工艺中滴胶的位置。

可选的，所述洗边工艺具有一标准洗边宽度，所述第一标记的宽度与所述标准洗边宽度相匹配。

可选的，所述第一标记包括多个测试标记，所述多个测试标记均匀分布在所述晶圆本体表面的边缘。

可选的，所述测试标记为圆形。

可选的，所述测试标记的直径等于所述标准洗边宽度。

可选的，所述测试标记为正方形。

可选的，所述第二标记为“十”字形，其包括多个均匀分布的检测标记。

可选的，所述检测标记为圆形。

可选的，所述检测标记为正方形。

可选的，所述第一标记通过刻蚀所述晶圆本体形成。

可选的，所述第二标记通过刻蚀所述晶圆本体形成。

本发明所提供的用于涂胶及洗边检测的测试晶圆具有以下有益效果：

1、由于所述测试晶圆包括设置于晶圆本体表面边缘的第一标记，因此，在洗边工艺完成后，可通过所述第一标记方便、快速的判断出洗边宽度是否符合洗边工艺要求，且可避免洗边宽度检测过程中对晶圆的污染，提高了晶圆的生产良率。

2、所述测试晶圆还包括第二标记，其设置于晶圆本体表面的中心位置，在涂胶工艺过程中，可直观地比较出滴胶喷嘴滴胶的位置是否正确，还可判断出滴胶喷嘴偏移的方向，提高了生产效率。

附图说明

图1为涂胶设备的实例；

图2为本发明一实施例提供的用于涂胶及洗边检测的测试晶圆的示意图；