[发明专利]LED白光照明灯泡无效

专利信息
申请号: 200910052274.4 申请日: 2009-05-31
公开(公告)号: CN101900253A 公开(公告)日: 2010-12-01
发明(设计)人: 杨凯任 申请(专利权)人: 杨凯任
主分类号: F21S2/00 分类号: F21S2/00;F21V19/00;F21V23/00;F21V15/02;F21V23/06;H01L33/00;F21V5/08;F21Y101/02
代理公司: 上海智信专利代理有限公司 31002 代理人: 薛琦;朱水平
地址: 中国台湾台中市南*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: led 白光 照明 灯泡
【权利要求书】:

1.一种LED白光照明灯泡,其特征在于,其包括:

一承载基板;

至少三个红光LED封装元件,电性连接于该承载基板上,每个红光LED封装元件具有至少一个可发出红光的LED晶片;

至少三个绿光LED封装元件,电性连接于该承载基板上,每个绿光LED封装元件具有至少一个可发出绿光的LED晶片;

至少三个蓝光LED封装元件,电性连接于该承载基板上,每个蓝光LED封装元件具有至少一个可发出蓝光的LED晶片;

该红光LED封装元件、绿光LED封装元件和蓝光LED封装元件分别包括一分别罩覆于该可发出红光的LED晶片、可发出绿光的LED晶片和可发出蓝光的LED晶片上的罩覆体,每个该罩覆体中均布设有多个扩散粒子;

一罩型灯壳,连接于该承载基板的周边;以及

一导电件,连接于该罩型灯壳上,并与该承载基板电性连接,用于连接外部的电源。

2.如权利要求1所述的LED白光照明灯泡,其特征在于,该导电件具有两个导电端子,该两个导电端子由导电材质所制成,并与该承载基板电性连接,且该导电端子用于与外部的电源电性连接。

3.如权利要求1所述的LED白光照明灯泡,其特征在于,该导电件的外周面上形成有一外螺纹,该外螺纹由可导电的材质所制成,并与该承载基板电性连接,且该外螺纹用于与外部的电源电性连接。

4.如权利要求1所述的LED白光照明灯泡,其特征在于,其还包含有一增光片,该增光片由透光的材质所制成,连接于该罩型灯壳上,并位于该红光LED封装元件、绿光LED封装元件和蓝光LED封装元件的发光方向上。

5.如权利要求1所述的LED白光照明灯泡,其特征在于,其还包含有一扩散片,该扩散片具有一扩散平板及多个扩散粒子,该扩散平板由透光的材质所制成,并连接于该罩型灯壳上,且位于该红光LED封装元件、绿光LED封装元件和蓝光LED封装元件的发光方向上,该扩散粒子散布于该扩散平板中,该扩散粒子由具有反射率或散射率的材料所制成。

6.如权利要求1所述的LED白光照明灯泡,其特征在于,该红光LED封装元件、绿光LED封装元件和蓝光LED封装元件为插件型。

7.如权利要求1所述的LED白光照明灯泡,其特征在于,该红光LED封装元件、绿光LED封装元件和蓝光LED封装元件为贴片型。

8.如权利要求1所述的LED白光照明灯泡,其特征在于,该红光LED封装元件、绿光LED封装元件和蓝光LED封装元件为倒装晶片型。

9.如权利要求1所述的LED白光照明灯泡,其特征在于,其还包含有多个第四色光LED封装元件,该第四色光LED封装元件设于该承载基板上。

10.如权利要求9所述的LED白光照明灯泡,其特征在于,该第四色光LED封装元件具有至少一个可发出第四色光的LED晶片、一罩覆于该可发出第四色光的LED晶片上的罩覆体及多个布设于该罩覆体中的扩散粒子。

11.如权利要求9所述的LED白光照明灯泡,其特征在于,该第四色光LED封装元件发出一波长在560nm~610nm频谱范围内的黄光。

12.如权利要求9所述的LED白光照明灯泡,其特征在于,该第四色光LED封装元件发出一波长在470nm~500nm频谱范围内的蓝绿光。

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