[发明专利]LED白光照明灯泡

说明书

技术领域

本发明涉及一种照明用灯泡，特别是涉及一种混光均匀、易于调整色温且具有高演色性的LED白光照明灯泡。

背景技术

由于发光二极管(Light Emitting Diode，简称LED)具有低耗能、高效率的特性及优点，因此目前各国及业界均将此技术列为策略发展的重点技术，以取代现有传统的照明设备。

如图1所示，现有的LED照明灯泡，是将多个可分别发出红光、绿光、蓝光的LED元件1、2、3电性连接于一电路板4上，再由该电路板4连接一连接端子(图中未表示)，以由该连接端子与电源或灯座电性连接，实现利用三原色光(红、绿、蓝)混出可供照明用的白光的目的。但此种利用红、绿、蓝光加以混合以实现白光照明的方式，除了各色光的波长要满足能够配合出白光的条件以外，各色光的强度也要有适当的配比，因此在混光实施上存在着相当的难度，往往仅能够实现以下的效果：白光仅出现在各色光的光束交集的区域中央，远离中央区域的混光的色温会逐渐趋近红、绿、蓝三原色光，导致在照明区域形成色彩缤纷的色块。这即为混光不均所造成的缺陷，会导致照明效果不佳。

图2所示为另一种LED照明灯泡，其将多个可分别发出红光、绿光、蓝光的LED元件1、2、3电性连接于一电路板4上，再由该电路板4连接一连接端子(图中未表示)，并于该电路板4前设置一透明灯罩5，该透明灯罩5内部则加入荧光粉(剂)6，以将三原色光(红、绿、蓝)经由荧光粉的混合而实现可供照明用的白光。但此种方式所能提供照明的广度有限，而且由于LED元件1、2、3在发光的同时必然伴随着高温，而荧光粉6本身并不耐高温，因此当LED元件的温度升高时，荧光粉会快速发生质变，造成LED元件产生光衰现象，严重影响照度或明亮度。

另外，由于LED的发光波长取决于磊晶层的结构及组成的材料，甚至涉及晶格匹配的问题，因此，由上述原因导致的半导体因温度的高低变化而发生波长飘移的问题就不容忽视了。就LED在开机初期和通电一段时间后这两种情况来说，在开机初期，由于红光的发光效率较高，由该红、绿、蓝三原色光混出的为白色偏红的光源；而通电一段时间后，随着发光效率较高的蓝光逐步增强，会使得混光色温逐渐偏向冷光系的白色偏蓝光，因此在这两种情况下所得的混光的色温各不相同。从光谱的角度来看，波长由暖色系移动到冷色系的热飘移范围过大，会严重影响混光色温的白平衡，相对减损光源的照度。

另外，还有一种利用一发白光的LED充当主要光源，并于白光LED附近设置一组由发红、绿、蓝光等的LED构成的色温补偿单元，即当白光LED的亮度因荧光层质变而快速下降从而导致光衰时，以红、绿、蓝光LED根据衰变的白光LED进行单个LED或多个LED的电流强度的调整。但此种方式不仅无法精确地恢复至原先白光的标准色温，而且需要精准地控制单个或多个LED的电流强度，这在实际上也存在着相当高的难度，因而不符合经济效益的需求。

发明内容

本发明要解决的技术问题是为了克服现有技术中的LED白光照明灯泡混光不均或色温漂移过大的缺陷，提供一种混光均匀、易于调整色温且照明效果更佳的LED白光照明灯泡。

本发明是通过下述技术方案来解决上述技术问题的：一种LED白光照明灯泡，其特点在于，其包括：一承载基板；至少三个红光LED封装元件，电性连接于该承载基板上，每个红光LED封装元件具有至少一个可发出红光的LED晶片；至少三个绿光LED封装元件，电性连接于该承载基板上，每个绿光LED封装元件具有至少一个可发出绿光的LED晶片；至少三个蓝光LED封装元件，电性连接于该承载基板上，每个蓝光LED封装元件具有至少一个可发出蓝光的LED晶片；该红光LED封装元件、绿光LED封装元件和蓝光LED封装元件分别还包括一分别罩覆于该可发出红光的LED晶片、可发出绿光的LED晶片和可发出蓝光的LED晶片上的罩覆体，每个该罩覆体中均布设有多个扩散粒子；一罩型灯壳，连接于该承载基板的周边；一导电件，连接于该罩型灯壳上，并与该承载基板电性连接，用于连接外部的电源。

其中，该承载基板为一印刷电路板。

其中，该罩覆体由透光的材质所制成。

其中，该扩散粒子由具有高反射率或高散射率的材料所制成。

较佳地，该扩散粒子由二氧化硅或碳酸钙与树脂调和而成。

较佳地，该导电件具有两个导电端子，该两个导电端子由导电材质所制成，并与该承载基板电性连接，且该导电端子用于与外部的电源电性连接。

较佳地，该导电件的外周面上形成有一外螺纹，该外螺纹由可导电的材质所制成，并与该承载基板电性连接，且该外螺纹用于与外部的电源电性连接。