[发明专利]一种印制电路板中隐埋电阻的加工方法

权利要求书

1.一种印刷电路板中隐埋电阻的加工方法，其特征在于，采用激光钻孔机在蚀刻补偿 的基础上进行激光切割来精确控制电阻的长宽尺寸；

具体是指在经过第一次蚀刻和第二次蚀刻后，依据待激光加工的垂直于b方向上的尺 寸a₂和裸露的电阻层在两电极间隔的实际测量尺寸b₂，使用UV或CO₂激光来加工电阻；

所述待激光加工的垂直于b方向上的尺寸a₂的计算公式(VI)为：

a2=b2×RS′R---(VI)]]>

其中：R：为目标阻值；R′_S：为修正后的电阻层方块电阻；

所述修正后的电阻层方块电阻R′_S可以由以下公式(III)计算得到：

RS′=R1×a1b1---(III)]]>

其中：R₁：为完成电阻制作后，实际测量的电阻值；

a₁：实际测量的电阻a方向的尺寸；

b₁：实际测量的电阻b方向的尺寸；

上述第一次蚀刻是按a修正后的蚀刻加工尺寸a’尺寸进行普通蚀刻，将铜箔与电阻 层一起蚀刻掉，形成电阻线路图形，但电阻层(1)上仍然覆盖着铜箔(3)层；其中：修正后 的蚀刻加工尺寸a’由如下公式(V)计算而得：

a’＝a+Δa………………(V)

其中：a：裸露的电阻层在垂直于b方向的理论尺寸；

Δa：a方向补偿量；

所述第二次蚀刻是按b’尺寸采用选择性蚀刻，将电阻铜箔(10)上的铜箔(3)层蚀刻 掉，露出电阻图形，其中：b修正后的蚀刻加工尺寸b’由如下公式(IV)计算而得：

b’＝b+Δb………………(IV)

其中：b：裸露的电阻层在两电极间的理论间隔尺寸；

Δb：b方向补偿量。

2.如权利要求1所述的加工方法，其特征在于，Δa根据工艺的不同而选择在 5um-300um之间。

3.如权利要求1所述的加工方法，其特征在于，Δb根据工艺的不同而选择在 5um-300um。