[发明专利]一种单颗特大功率LED光源照明灯

权利要求书

1.一种单颗特大功率LED光源的照明灯，其特征在于，包括若干个LED芯片，通过串、并联的组合而平面出光。

热沉基座，在所述热沉基座的中间部分凸设有一处长方型的芯片座，所述LED芯片安装在凸设有的所述孔内的芯片座上，所述热沉基座设置在灯具的上壳体与下壳体之间。所述热沉基座的长度与灯具的长度基本相等。

线路板与固晶线路板座，所述线路板设在所述长方型芯片座长方边边外凹两侧的上面，用螺丝紧固在热沉基上。所述固晶线路板座按光源功率大小的要求多个并联设在所述热沉基座中间，部份凸设在的芯片座中，所述固晶线路板座是用高导热高绝缘的材料自制而成，它的导热系数将接近于金属纯铝合的导热系数，所述的固晶线路座，上面设有金属线路及按光源功率的大小要求设置金属固晶位置。所述的固晶线路板座与线路板在同一水平面上。所述的固晶线路座与芯片与热沉的接触面都是用底温高导热焊料焊接而成的。

第一反光杯与第二反光杯，所述的第一反光杯压设于所述线路板和所述凸设有的芯片基座上，并通过紧固件与基座相连，所述的第一反光杯的中间设有一将所述LED芯片围在其中通孔，所述的第二反光杯压设于透镜的上方及下壳体的上方。

所述聚光透镜，设置在所述第一反光杯上方与第二反光杯下方与灯具下壳体通过紧固件密封连接。

灯具即LED的散热器，所述灯具可分上壳体与下壳体分别设置在所述热沉基座上，上壳体设置在所述热沉基座的上方，下壳体设置在所述热沉基座的下方，上壳体与基座连接设有真空腔体。

恒流源，所述的恒流原设置在灯具下壳体的一端与所述线路板的插座电连接。

2.如权利要求1所述的一种单颗特大功率LED光源的照明灯，其特征在于所述热沉基座的长度与灯具壳体长度基本相等，所述基座芯片座反

面与灯具上壳体的真空导热腔体连接一体，为真空腔体底部的一边体的发热端的并与上壳体紧密连接。所述热沉基座的正面与灯具下壳体紧密连接，增大了热沉基座与灯具的接触面。

3.如权利要求1所述的一种单颗特大功率LED光源的照明灯，其特征在于所述的固芯片线路板座，用超导热绝缘材料制成，埋设焊接在凸设有我长方型芯片面基座中，所述的固晶线路板座上印有线路及固晶点座，供固晶和引线焊接金线之用，这样扩大了芯片与芯片之间的间距，方便了焊接连接金线。

4.如权利要求1所述的一种单颗特大功率LED光源的照明灯，其特征在于，所述的第一反光杯，第二的光杯。

5.如权利要求1所述的一种单颗特大功率LED光源的照明灯，其特征在于，所述聚光透镜表面涂覆荧光粉，以防止荧光粉高温而老化。

6.如权利要求1所述的一种单颗特大功率LED光源的照明灯，其特征在于所述灯具的上壳体直接利用基座热沉体的一边体与灯具紧密螺丝连接组成一个真空腔体，下壳体设置在所述热沉基座的下方，所述下壳体外面，第二反光杯边围有许多的散热片，这样增加了散热效果。

7.如权利要求所述的一种单颗特大功率LED光源的照明灯，其特征在于根据光源功率的增大来决定灯具的散热面，所述的发明所采用的增大芯片间的间距，扩大热沉金属块基座热沉与真空散热制作基座热沉与灯具接触方面制作，灯光制作封装时荧光粉涂覆在透镜外的制作，所采用的几方面的制作不变，但外观灯具即散热器可按美观要求而定型可做成各式各样的型状，总之可接需求而定外观。

8.如权利要求所述的一种单颗特大功率LED光源的照明灯，其特征在于LED芯片与固晶线路座之间，热沉基座与固晶线路座之间的粘合技术是采用纳米材料三种以上金属元素冶炼配制而成的金属材料，通过加温低温焊接而成，用此材料来代替了银胶的粘贴技术。