[发明专利]一种单颗特大功率LED光源照明灯

说明书

技术领域

本发明涉及一种单颗特大功率LED光源照明灯

技术背景

发光二极管，简称LED具有体积小、能耗低、高亮度、低压运行等优点，被广泛应用于各工业领域。采用LED半导体固态光源替代白炽灯及荧光灯等已成为趋势，但是LED因受到自身特性的限制，工作温度升高会导致光衰减严重，影响使用寿命，而单颗特大功率LED光源照明灯，更加必须要具有散热性更好的散热结构和散热措施，更好的散热装置来散发工作中所产生的热量，现有的单颗大功率LED照明灯通常是用导电银胶特多个LED芯征粘结在一个基座上，通过基板传导热量进行散热，由于LED芯片密集排列在一起比较集中，积聚的热量很难以导出，长时间的工作会使LED芯片的温度超过其工作温度，从而影响了LED芯片的照明效果和使用寿命。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于克服现有技术的上述缺陷，提供一种散热性好的一种单颗特大功率LED光源照明灯。

本发明所采用的技术方案是，一种用单色多芯片阵列的芯片串并组合，表面硅胶灌封，外加透镜金属基板作热沉的一种单颗特大功率LED光源照明灯，以美观的灯具为散热器的照明灯，利用高导热而绝缘的材料来做固晶线路座，通过增大阵列串并联芯片与芯片之间的间距，扩大LED基座热沉的金属块，扩大了基座热沉与灯具的接触面，应用了真空快速导热的原理，而采直接利用基座热沉的一板面为真空腔体底边体，从而减小热阻层，扩大基座与热沉上壳体散热器的接触面，解决了以上种种缺陷。

上述单颗特大功率LED光源的照明灯，其中热沉基座的长度与灯具的长度基本相等，所述基座设置在灯具上壳体与下壳体之间并紧密牢固，所述热沉基座与灯具上壳体有一个真空导热腔体，所述真空导热腔体设置在灯具上壳体的中间部位，真空腔体的顶部及两边是由灯具上壳体组成，真空导热腔体底边的一边是由基座热沉通过多个螺丝紧固而完成的，真空体两边侧做成辐射状的散热片与灯具内上壳体的内面铸压在一起用来把热量传到灯壳上。灯具的上壳体将承担整个单颗LED光源工作时所发出的2/3热量，其余1/3热量由灯具的下壳体来排放热量，真空导热的原理是基座热沉受热时这一热量会把体壁附近的工作流体汽化，此时基座热受贿受热把体壁附近的工作流体汽化，此时基座热沉受热端的蒸气气压会升高，使蒸气往气压较底的冷凝端移动而产生蒸气流，蒸气在冷凝端冷却释放出热而凝结成液体，借毛细力回流到基座热沉蒸发端而完成一个循环。由真空导热腔体来导热，不但速度快，更重要的是增加了，热沉基座上的热量迅速扩散到灯具上，它的传热速度将是铜的100倍、铝的200倍，这样就能够把基座热沉一边面积上的面积数将扩大了五十多倍的面积数，实验证明用此技术来散热，对单颗特大功率LED光源的照明灯是有一个非常理想的结果。

上述单颗特大功率LED光源的照明灯，其中基座热沉的上部份面将与灯具下壳体螺丝紧密固紧，下壳体外观即LED光源的正面，第二反光杯外边围有许多散热片，散热片的高度不能超出第二反光杯的高度，因此不能影响灯具的美观及灯的正常工作。

上述所述的单颗特大功率LED光源的照明灯，其中有线路板与固晶线路板座，所述的线路板设在所述长方型芯片座的长方边热沉基座凹的两侧上面用螺丝紧固在热沉上。所述固晶线路座是用高导热而绝缘的材料做成长度的大小与线路板中间开设有一容置所述芯片座的通孔的宽度长短相同，多个固晶线路板座，按要求并列焊接，排列在热沉基座中，座上做有金属的引线及固芯片用的定位位置，按照灯的要求设计来增大陈列串联并联时芯片与芯片的间距使芯片与芯片有一定的大的间距，金线可与LED芯片焊接，又可与引线焊接连接。这样LED芯片就不那么密集的排列了，对热量的导出起了关件的作用。

上述所述单颗特大功率LED光源的照明灯，其中有分为第一反光杯与第二反光杯，所述的第一反光杯就是压设于所述线路板和热沉基座上并通过紧固件与基座相连，第一反光杯内有多个LED芯片并用金线按要求进行串、并联的连接，后填满透明AB硅胶，并套设在下壳体灯具内中间再盖上聚光透镜，透镜和下壳体灯具的上方再按装上第二反光杯，所述的第二光杯是集收及控制经过第一反光杯透镜的而出光的光通量。

上述所述单颗特大功率LED光源的照明灯，其中在蓝光与黄粉制作白光时由于荧光粉在高温下要老化，为了改善以上的缺陷，采用把荧光粉直接涂覆在透镜上，这样经过第一反光杯收集的蓝光再通过透镜上的荧光粉成了白光，再经过第二反光杯到达所需的地方，这样荧光粉的温度就低了许多。来防止了荧光粉因为高温而老化的缺陷。

上述所述单颗特大功率LED光源的照明灯，其中灯具的上壳体下壳体周边围，边上与灯具下壳体正面有许多通气孔，用来空气对流通风降底灯具壳体内的温度。