[发明专利]高压ESD保护电路无效
申请号: | 200910055051.3 | 申请日: | 2009-07-17 |
公开(公告)号: | CN101958537A | 公开(公告)日: | 2011-01-26 |
发明(设计)人: | 肖国庆;李茂登 | 申请(专利权)人: | 上海沙丘微电子有限公司 |
主分类号: | H02H9/00 | 分类号: | H02H9/00 |
代理公司: | 上海东方易知识产权事务所 31121 | 代理人: | 沈原 |
地址: | 201108 上海*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 高压 esd 保护 电路 | ||
[技术领域]
本发明涉及集成电路设计,具体地说,与集成电路中采用触发式放电的高压ESD保护电路有关。
[背景技术]
集成电路的静电释放(简称ESD)保护电路有很多种类,其中一类是ESD触发式放电保护电路,即一个ESD检测电路检测到ESD冲击时,该电路释放出一个信号来打开放电管,放电管释放ESD电流。
图1是一种常用的ESD保护电路,图中NMOS1为放电管,R1为下拉电阻,R2为ESD检测电阻,Cgd(NMOS1的栅漏极间)和Cgs(NMOS1的栅源极间)为寄生电容,Ca为ESD检测电容,在低压工艺中,此电容可省去。
当ESD电流通过I/O电源端口冲击集成电路时,节点1(即NMOS1的漏极连线)的电压会迅速升高,节点2(即NMOS1的栅极连线)的电压将由Cgd与Cgs的比值和R1电阻值决定。在低压工艺中,Cgd值和Cgs值相差不大,节点2的电压达到一个较高电压把NMOS1打开,电流通过NMOS1流到地,下拉电阻R1把节点2的电压逐渐拉下来,于是NMOS1关闭;而在高压工艺中,NMOS1采用高压放电管,Cgd值比Cgs值小很多,当ESD电流冲击时,节点2的电压难以达到较高的电压值,导致NMOS1导通不充分,不能把ESD电流充分放掉,需要添加检测电容Ca来提高节点2电压,从而加强NMOS1的导通能力。
图2为另一种常用的ESD保护电路,NMOS1为ESD放电管,R1为下拉电阻,Ca是个ESD检测电容,R2为ESD检测电阻,INV1和INV2为反相器。当ESD电流通过I/O电源端口冲击集成电路时,节点1(即NMOS1的漏极连线)的电压会迅速升高,根据电容不可突变原理,节点2(即INV1反相器输入连线)的电压迅速升高,通过INV1和INV2反向,节点3(即INV2反相器输出连线)的电压也迅速升高,这样NMOS1被打开,电流通过NMOS1流到地。下拉电阻R1把节点2的电压逐渐拉下来,当节点2的电压低于一定电压时,反相器INV1和INV2的电压反转,NMOS1关闭。
在这两种电路中,检测电容Ca的容值和击穿电压应达到一定的值,如果击穿电压太低,在集成电路正常工作或者ESD轰击时,电容可能会被击穿;如果容值太小,NMOS1就不会打开。但是要满足高压工艺而制备高击穿电压、高电容密度的电容比较困难,因此在输入电压较高(电压超过7V)的情况下,这两种ESD保护电路都不能使用。
[发明内容]
本发明对现有ESD保护电路进行改进,提出一种高压ESD保护电路,能克服现在ESD保护电路存在的不足,应用于高压工艺中。
本发明的技术方案是:一种高压ESD保护电路,包括电源端口、NMOS放电管、ESD检测电阻和下拉电阻,NMOS放电管的漏极连接电源端口、ESD检测电阻,其特征在于:一个NMOS上拉管的漏极和源极分别连接NMOS放电管的漏极和栅极,所述NMOS上拉管的栅极连接所述下拉电阻后接地。
与已有的ESD保护电路相比,本发明引入NMOS管作为上拉管替代检测电容Ca,利用NMOS上拉管本身的寄生电容Cgd和Cgs导通NMOS放电管,实现ESD保护的目的。
[附图说明]
图1已有的ESD保护电路结构。
图2另一种已有的ESD保护电路结构。
图3本发明实施例一的电路结构。
图4本发明实施例二的电路结构。
[具体实施方式]
下面结合本发明的实施例及其附图作进一步说明。
参阅图3、图4所示的两种高压ESD保护电路,包括电源端口3、NMOS放电管1、ESD检测电阻R3和下拉电阻R1,NMOS放电管1的漏极连接电源端口3、ESD检测电阻R3,一个NMOS上拉管2的漏极和源极分别连接NMOS放电管1的漏极和栅极,NMOS上拉管2的栅极连接所述下拉电阻R1后接地。
电源端口3、NMOS放电管1的漏极、ESD检测电阻R3、NMOS上拉管2的漏极的连线构成第一节点10,NMOS上拉管2的栅极至其连接的下拉电阻R1的连线构成第二节点20,NMOS上拉管2的源极和NMOS放电管1的栅极的连线构成第三节点30。NMOS放电管1的栅极连接一个电压钳制电路4后接地,电压钳制电路4的作用是限制第三节点30的电压,使之工作在安全范围内。NMOS放电管1的栅极还连接一个下拉电路5后接地。下拉电路5可以采用电压反相电路,如图3所示实施例一;也可以采用下拉电阻R2,如图4所示实施例二。本发明的电压钳制电路4、下拉电路5为本领域普通技术人员都能掌握的电路,不再赘述。
当ESD电流通过I/O电源端口3冲击集成电路内部时,第一节点10电压迅速升高,由于上拉管2存在寄生电容Cgd和Cgs,第二节点20电压也跟着上升到某一电压值使上拉管2导通,于是第三节点30电压上升,第二节点20电压会随着第三节点30的电压上升而上升,第二节点20和第三节点30电压差将维持在某一电压值上。上拉管2的导通使第三节点30的电压迅速达到一个较高的电压值,从而使放电管1充分导通,完成ESD放电过程,第一节点10的电压会逐步下降,最终释放完毕。接着下拉电阻R1会把第二节点20的电压逐渐拉到地,上拉管2被关断;下拉电路5把第三节点30的电压逐渐拉到地,放电管1被关断。因为本发明中第二节点20和第三节点30的压差很小,能够利用上拉管2的寄生电容cgs打开上拉管2,进而打开放电管1,不需要额外的电容。
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