[发明专利]Ag-Ni-氧化物电触头材料及其制备方法有效
申请号: | 200910055059.X | 申请日: | 2009-07-20 |
公开(公告)号: | CN101649401A | 公开(公告)日: | 2010-02-17 |
发明(设计)人: | 甘可可;祁更新;陈晓;陈乐生 | 申请(专利权)人: | 温州宏丰电工合金有限公司 |
主分类号: | C22C5/06 | 分类号: | C22C5/06;C22C32/00;C22C1/02;C22C1/05;C22C1/10;H01H1/02;H01H11/04 |
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地址: | 325603浙*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | ag ni 氧化物 电触头 材料 及其 制备 方法 | ||
技术领域
本发明涉及一种电触头材料,具体地说,涉及的是一种Ag-Ni-氧化物电触头材料及其制备方法。
背景技术
Ag-Ni触头材料具有良好的导电、导热性能,接触电阻低而稳定,抗侵蚀性能优良,并且容易加工,焊接性能优良。另外,该材料制造成本低,适合大规模生产。因此Ag-Ni材料一直是中小容量控制电器中首选的触头材料。近年来,国内外不断推出各种系列的新型断路器,这些新型的断路器要求更小的体积,更高的分断能力。
因此如何提高AgNi材料的抗熔焊性能,以扩大其使用电流范围,就具有重要的实用价值。关于改善AgNi材料抗熔焊性方法,国内外基本研究方向为在AgNi材料中添加一种或几种组合的添加剂。具体如下:
1)U.S.Pat.No.5,198015;
2)Japanese Patent Non-Examined Early Publications(KOKAI)No.59-159951;
3)Japanese Patent Non-Examined Early Publications(KOKAI)No.59-153852;
4)Japanese Patent Non-Examined Early Publications(KOKAI)No.59-6342;
5)Japanese Patent Non-Examined Early Publications(KOKAI)No.59-1126607;
6)Morin,L.;Jemma,N.B;Contacts materials performances under break arc in automotive applications.IEEE transactions on components and packaging technologies,Volume:23 Issure:2,June 2000.pp367-375;
7)一种抗熔焊性高的银镍基电触头材料及其制备方法;CN1478913A;
通过以上文献可知,国内外研究对于改善Ag-Ni材料的抗熔焊性做了不少的研究工作。主要是采用在Ag-Ni材料中加入微量添加剂的方法,微量添加剂的种类为高熔点金属或其碳化物,如W、WC、Ta、Zr等。但是,尽管如此,Ag-Ni材料的熔焊电阻依然不如Ag-CdO和Ag-SnO2系列材料。并且添加剂的加入方法基本都是采用普通粉末冶金方法加入,这会容易导致添加剂分布不均匀,添加剂颗粒过大等问题。因此非常有必要进一步科学设计AgNi材料的成分与组织结构,从而扩大AgNi材料的使用范围。
发明内容
本发明针对上述现有技术存在的不足和缺陷,提供一种抗熔焊性能高的Ag-Ni-氧化物基电触头材料及其制备方法。本发明采用Ni颗粒与氧化物颗粒相结合的设计,采用粉末预氧化与粉末冶金相结合的方法,不仅保持了Ag-Ni材料接触电阻低且稳定、容易加工的优点,而且可以获得弥散的高熔点细小氧化物颗粒的添加,从而增强了材料的抗熔焊性和耐电弧烧蚀性能。
为实现上述目的,本发明采用如下技术解决方案:
本发明提供一种新型Ag-Ni-氧化物电触头材料,其包含的组分及重量百分含量为:5%≤镍(Ni)≤10%,0.1%≤氧化物颗粒≤5%,余量为银。
所述的氧化物颗粒平均粒度在0.1~10um之间,氧化物颗粒为以下一种或几种:CuO、NiO、SnO2、ZnO、CdO、In2O3、Bi2O3。
进一步的,所述的氧化物颗粒优选SnO2、ZnO、CdO中的一种或几种。氧化物颗粒含量优选在1~3%(重量百分比)之间。
所述镍采用镍粉,平均粒度在0.1~10um之间。
本发明还提供上述Ag-Ni-氧化物基电触头材料及其制备方法,具体为:首先将Ag合金粉末预氧化,获得氧化物颗粒弥散增强Ag基粉末。然后再将其与Ni粉混合制备成Ni颗粒与氧化物颗粒共同增强的Ag-Ni-氧化物电触头材料。具体操作包含采用熔炼、雾化、预氧化、混粉、球磨、压制、烧结、挤压成型等流程。
本发明上述方法具体实现包括以下步骤:
第一步,将Ag块和所需合金元素熔炼,得到Ag合金熔融液体;
所述所需合金元素是指Cu、Ni、Sn、Zn、Cd、In、Bi金属中的一种或几种。
所述熔炼,其熔炼温度为1000-1300℃。
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