[发明专利]铆钉型复合触点制造方法及铆钉型复合触点

权利要求书

1.一种铆钉型复合触点制造方法，其特征在于，其制造过程包括以 下步骤：

一.将圆柱形基体材料置于圆柱形底模一的腔体中，将圆柱形复合层 材料置于一圆柱形头模的腔体中，所述基体材料、复合层材料进行预镦接， 形成铆钉型复合触点坯；

二.将所述铆钉型复合触点坯的头部置于一终镦模腔体内，尾部置于 圆柱形底模二的腔体中，所述终镦模腔体顶部为球冠形，下部为锥台形， 所述终镦模腔体顶部的球冠形部分的体积大于所述复合层材料的体积，所 述圆柱形底模二的腔体直径大于圆柱形底模一的腔体直径；

三.利用终镦模、圆柱形底模二将所述铆钉型复合触点坯进一步镦接 成一铆钉型复合触点。

2.根据权利要求1所述的铆钉型复合触点制造方法，其特征在于， 所述基体材料为CuNi合金，所述复合层材料为AuNi合金。

3.根据权利要求1或2所述的铆钉型复合触点制造方法，其特征在 于，所述铆钉型复合触点加工成型后复合层材料与基体材料结合面直径同 圆柱形底模二的腔体直径的比值为1.7～1.9。

4.根据权利要求1或2所述的铆钉型复合触点制造方法，其特征在 于，所述铆钉型复合触点加工成型后复合层材料与基体材料结合面直径同 圆柱形底模二的腔体直径的比值为1.7、1.75、1.8、1.85或1.9。

5.根据权利要求1所述的铆钉型复合触点制造方法，其特征在于， 球冠形腔体同锥台形腔体之间有一球面柱形过渡腔体，球面柱形过渡腔体 的球面半径小于球冠形腔体的球面半径。

6.一种铆钉型复合触点，包括钉头和钉尾，钉头顶端为复合层材料， 钉头下端及钉尾为基体材料，其特征在于，钉头的复合层材料部分为球冠 形，钉头的基体材料近钉尾的部分为锥台形，钉头的基体材料同复合层材 料的结合面为圆形，钉尾为圆柱形，复合层材料与基体材料结合面直径同 钉尾直径的比值为1.7～1.9。

7.根据权利要求6所述的铆钉型复合触点，其特征在于，所述基体 材料为CuNi合金，所述复合层材料为AuNi合金。

8.根据权利要求6或7所述的铆钉型复合触点，其特征在于，复合 层材料与基体材料结合面直径同钉尾直径的比值为1.7、1.75、1.8、1.85 或1.9。