[发明专利]铆钉型复合触点制造方法及铆钉型复合触点

说明书

技术领域

本发明涉及电子技术，特别涉及一种铆钉型复合触点制造方法及铆钉 型复合触点。

背景技术

常见的铆钉型复合触点如图1所示，包括钉头和钉尾，由基体1和复 合层2构成。其中钉头基体和复合层的外轮廓弧面3采用光滑球面过渡、 连接，整个钉头为一球面半径为R的球冠形；钉尾直径φ相对于最终成型 后的基体同复合层的结合面直径A偏大，通常的值为0.80～1.5。其制 造过程包括以下步骤：

一.取直径为0.9φ的圆柱形基体材料置于的直径为0.9φ的圆柱形底 模一的腔体中，取圆柱形复合层材料置于圆柱形头模的腔体中，利用底模 一、底模一上的后顶针、头模、头模上的前顶针将两者进行预镦接，使两 者压和合在一起形成铆钉型复合触点坯；

二.将所述铆钉型复合触点坯的头部置于一终镦模腔体内，尾部置于 圆柱形底模二的腔体中，所述终镦模腔体为球面半径为R的球冠形，所述 铆钉型复合触点加工成型后复合层材料与基体材料结合面直径A同圆柱 形底模二的腔体直径φ的比值为0.80～1.5.

三.利用终镦模、底模二、底模二上的后顶针将基体材料、复合层材 料镦接成一铆钉型复合触点。

通过上述过程制造的铆钉型复合触点，在结合面直径A固定的情况 下，钉尾直径φ相对结合面直径A偏大，在满足同样的结合面直径的情况 下，需要选用直径偏大的基体材料，进而导致基体材料的镦粗变形量不足、 复合层与基体的结合强度低。另外，用于镦接形成铆钉钉头的终镦模腔体 为光滑的圆弧形，限制了基体材料和复合层材料在镦接过程中有效扩展塑 性变形面积，导致形成的结合面截面面积偏小，从而最终导致基体材料和 复合层材料结合强度不足，复合层材料容易在承受冲击载荷作用下从基体 上脱落，从而丧失产品的电性能要求，无法达到行业标准《铆钉电触头技 术条件：JB/T10383-2002》对于电触头的结合强度的要求：压扁后结合面 裂口深度与压扁变形最大长度之比应不大于1/5。另外，终镦模腔体为光 滑的圆弧形，不便于脱膜，脱模过程中易出现表面质量缺陷。

发明内容

本发明要解决的技术问题是提供一种铆钉型复合触点制造方法，本发 明的方法制造的铆钉型复合触点，复合层与基体的结合强度高，脱模过程 中能避免出现表面质量缺陷。

为解决上述技术问题，本发明的铆钉型复合触点制造方法，其制造过 程包括以下步骤：

一.将圆柱形基体材料置于圆柱形底模一的腔体中，将圆柱形复合层 材料置于一圆柱形头模的腔体中，所述基体材料、复合层材料进行预镦接， 形成铆钉型复合触点坯；

二.将所述铆钉型复合触点坯的头部置于一终镦模腔体内，尾部置于 圆柱形底模二的腔体中，所述终镦模腔体顶部为球冠形，下部为锥台形， 所述终镦模腔体顶部的球冠形部分的体积大于所述复合层材料的体积，所 述圆柱形底模二的腔体直径大于圆柱形底模一的腔体直径；

三.利用终镦模、圆柱形底模二将所述铆钉型复合触点坯进一步镦接 成一铆钉型复合触点。

所述基体材料为CuNi合金，所述复合层材料为AuNi合金。

所述铆钉型复合触点加工成型后复合层材料与基体材料结合面直径 同圆柱形底模二的腔体直径的比值为1.7～1.9。

本发明还提供了一种铆钉型复合触点，包括钉头和钉尾，钉头顶端为 复合层材料，钉头下端及钉尾为基体材料，钉头的复合层材料部分为球冠 形，钉头的基体材料近钉尾的部分为锥台形，钉头的基体材料同复合层材 料的结合面为圆形。

所述基体材料为CuNi合金，所述复合层材料为AuNi合金。

所述钉尾为圆柱形，复合层材料与基体材料结合面直径同钉尾直径的 比值为1.7～1.9。

本发明通过减小铆钉型复合触点基体部分尾部直径，相应的在制打工 艺过程中，基体材料线径也适当减小，增大材料的镦粗变形量，提高了复 合层与基体的结合强度。钉头基体材料近钉尾部分为锥台形，便于脱膜， 能有效避免脱模过程中出现的表面质量缺陷。

附图说明

下面结合附图及具体实施方式对本发明作进一步详细说明。

图1是目前的铆钉型复合触点结构示意图；

图2是本发明的铆钉型复合触点一实施方式结构示意图；

图3A-图3D是本发明的铆钉型复合触点制造方法一实施方式示意图。

具体实施方式