[发明专利]一种紫外激光切割挠性印刷电路板的工艺方法无效
| 申请号： | 200910060665.0 | 申请日： | 2009-01-22 |
| 公开（公告）号： | CN101480758A | 公开（公告）日： | 2009-07-15 |
| 发明（设计）人： | 胡兵;应花山;黄道明;吴浩;徐骏平;刘斌波;文桥;江先明 | 申请（专利权）人： | 华中科技大学;深圳市光华激光技术有限公司;武汉华源拓银激光科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/00 | 分类号： | B23K26/00;H01S3/00 |
| 代理公司： | 武汉开元专利代理有限责任公司 | 代理人： | 黄行军 |
| 地址： | 430074湖北*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 紫外 激光 切割 印刷 电路板 工艺 方法 | ||
1、一种紫外激光切割挠性印刷电路板的工艺方法，其特征在于：该 方法采用输出波长为0.4μm以下的紫外激光器对挠性印刷电路板进行 切割加工。
2、根据权利要求1所述的一种紫外激光切割挠性印刷电路板的工艺 方法，其特征是：所述紫外激光器的输出波长为355nm。
3、根据权利要求1所述的一种紫外激光切割挠性印刷电路板的工艺 方法，其特征是：所述紫外激光器发出激光功率为：5-7W。
4、根据权利要求1所述的一种紫外激光切割挠性印刷电路板的工艺 方法，其特征是：所述紫外激光器发出激光的脉冲频率为：10-100KHz。
5、根据权利要求1所述的一种紫外激光切割挠性印刷电路板的工艺 方法，其特征是：在加工过程中激光的扫描切割速度为80mm/s-160mm/s。
6、根据权利要求1所述的一种紫外激光切割挠性印刷电路板的工艺 方法，其特征是：在加工过程中，依据挠性印刷电路板各部分材料的特性 和厚度，采用不同的切割遍数，保证材料被完全切断。
7、根据权利要求1—6中任一权利要求所述的一种紫外激光切割挠性 印刷电路板的工艺方法，其特征是：所述紫外激光器与振镜及直线电机工 作台相配合对挠性印刷电路板进行动光式激光切割加工。
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