[发明专利]一种紫外激光切割挠性印刷电路板的工艺方法

说明书

技术领域

奔发明涉及激光加工方法，尤其涉及一种紫外激光切割挠性印刷电路 板的工艺方法。

背景技术

挠性印刷电路板的英文名称为：Flexible Printed Circuit Board， 简称FPCB或FPC，它是一种利用挠性基材制成的具有图形的印刷电路板， 由绝缘基材和导电层构成，绝缘基材和导电层之间可以有粘结剂。由于其 具有可连续自动化生产，配线密度高，重量轻、体积小，配线错误少，可 挠性及可弹性改变形状等特性，被广泛应用于消费性电子产品，如数码相 机、手表、笔记本电脑、TFT-LCD等。

挠性印刷电路板具有以下特点：

1.可进行挠曲和立体组装，取代很多转接部件，达到最大使用有效空 间；

2.可制造更高密度或更精细节距的产品；

3.可采用卷绕的传送滚筒加工方法(Roll-to-Roll)，易于自动化、 量产化，从而大大提高了生产率，达到经济性的生产。

对FPC的切割加工来说，传统的方式是采用开模具，然后通过模具进 行机械冲压的机加工方式。由于传统的加工方法是一种接触式的机械加工 方式，其本身不可避免地会存在一些不足之处。首先，由于FPC产品的线 路密度和节距不断提高，加之FPC图形轮廓也越来越复杂，这就使得制作 FPC模具的难度越来越大。对于一般复杂度的FPC来说，制作模具的难度 大，制作周期变长，进而导致加工成本的大幅提升；而对于一些复杂度很 高的FPC样品来说，这种非常复杂的模具制作已无法实现，所以必须考虑 采用其他的加工方式来实现对这些很复杂的FPC进行切割加工。其次，由 于机械加工自身的不足，使得制作出来的FPC模具不可能达到很高的精度 面，对FPC加工精度的进一步提升产生了瓶颈。目前一般的模具加工能达 到±50um的精度，而要想达到±20um以下的精度就非常困难，甚至无法 做到。再次，由于传统的FPC切割加工是一种接触式的机加工方法，必然 会对FPC产生加工应力，可能造成FPC的物理损伤。此外采用机加工的方 式对覆盖膜进行开窗作业时，难免会在窗口附近产生冲型后的毛刺和溢胶 (如图1所示)，而这种毛刺和溢胶在经贴合、压合、上焊盘后很难去除， 直接影响到其后的镀层的质量。最后，FPC切割加工是生产FPC样品各道 工序中非常关键的一道工序，直接影响到整个FPC样品的交货周期，进而 决定FPC生产商能否从客户手中拿到定单。而这关键的一步很大程度上取 决于生产商能否在最短的时间内提供出合格的FPC样品给客户，如果专门 为一张FPC样品做一套模具，最短也需要大概一天的时间，而且模具的加 工价格昂贵，费时费力，一旦订单没有拿到，则这套模具就只能报废，给 FPC生产厂商造成很大的损失。

发明目的

本发明的目的是为了解决上述背景技术存在的不足，提出了一种切割 效率高、切割面光滑，加工精度高的紫外激光切割挠性印刷电路板的工艺 方法，使其能有效弥补传统机加工的不足，同时为生产高端FPC产品(高 精度、高密度、高复杂度)在技术上提供必要的支持。

为实现上述目的，本发明采用如下技术方案：一种紫外激光切割挠性 印刷电路板的工艺方法，其特征在于：该方法采用输出波长为0.4μm以 下的紫外激光器对挠性印刷电路板进行切割加工。

在上述方案中，所述紫外激光器的输出波长最好为355nm。

在上述方案中，所述紫外激光器发出激光功率可以为：5-7W；所述紫 外激光器发出激光的脉冲频率可以为：10-100KHz。

在加工过程中激光的扫描切割速度最好为80mm/s-160mm/s。

在加工过程中，依据挠性印刷电路板各部分材料的特性和厚度，可以 采用不同的切割遍数，保证材料被完全切断。

激光切割技术是激光加工技术的重要组成部分，激光切割与其它切割 方法相比，最大区别是它具有高速、高精度和高适应性的特点。除此之外， 它还具有割缝细、热影响区小、切割面质量好、切割时无噪声、切缝边缘 垂直度好、切边光滑、切割过程容易实现自动化控制等优点。