[发明专利]电子设备的表面散热装置有效

专利信息
申请号: 200910063053.7 申请日: 2009-07-06
公开(公告)号: CN101600324A 公开(公告)日: 2009-12-09
发明(设计)人: 胡雪蛟 申请(专利权)人: 武汉大学
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20;G06F1/20
代理公司: 武汉天力专利事务所 代理人: 冯卫平;程 祥
地址: 43007*** 国省代码: 湖北;42
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摘要:
搜索关键词: 电子设备 表面 散热 装置
【权利要求书】:

1.一种电子设备的表面散热装置,具有附着于电子设备外的部位,其特征是:包括由里 到外排列的吸水结构层(106),贮水结构层(103),输水结构层(102)和蒸发结构层 (101),所述吸水结构层(106)的材料是碲化铋半导体合金或超晶格薄膜,贮水结构层 (103)的材料是丙烯酰胺,输水结构层(102)是呈网络状的毛细多孔纤维材料,蒸发结 构层(101)是憎水性多孔材料。

2.根据权利要求1所述的电子设备的表面散热装置,其特征是:在吸水结构层(106)与 电子设备之间设有防水层(104),该防水层(104)的材料是聚四氟乙烯或聚酰亚胺。

3.根据权利要求1所述的电子设备的表面散热装置,其特征是:所述丙烯酰胺是N-异 丙基丙烯酰胺。

4.根据权利要求1或2或3所述的电子设备的表面散热装置,其特征是:设有风扇(107), 该风扇(107)一端通向输水层和/或蒸发层,另一端通向大气。

5.根据权利要求4所述的电子设备的表面散热装置,其特征是:所述风扇是微型鼓风机 或压电风扇。

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