[发明专利]电子设备的表面散热装置有效
申请号: | 200910063053.7 | 申请日: | 2009-07-06 |
公开(公告)号: | CN101600324A | 公开(公告)日: | 2009-12-09 |
发明(设计)人: | 胡雪蛟 | 申请(专利权)人: | 武汉大学 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20;G06F1/20 |
代理公司: | 武汉天力专利事务所 | 代理人: | 冯卫平;程 祥 |
地址: | 43007*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电子设备 表面 散热 装置 | ||
技术领域
本发明涉及一种电子设备的表面散热装置,主要用于手机、笔记本等小型电子计算 通讯设备的表面散热。
背景技术
移动电子计算通讯设备近年来发展迅速。一方面是手机的性能不断提高,各种功能 整合层出不穷;另一方面是移动计算机的进一步小型化,在“笔记本”之后又出现了更 小巧、更灵活的“上网本”。手机与计算机的融合,引领了当今整个电子信息产业发展的 方向。但是,要真正让手机流畅运行Windowns7等通用计算机操作系统,还缺少一项关 键技术,那就是如何在不使用风扇和自然散热前提下,维持手机的表面温度不至于太高。 理论计算表明,在25℃的环境温度下,维持手机表面温度不超过45℃,手机自然散热的 理论极限(自然对流加黑体辐射)只有3W左右;然而,为了流畅运行Windows7通用桌 面操作系统,即使使用Intel的下一代32nm技术,所需功率也至少需要10W。
发明内容
本发明的目的在于提供一种电子设备的表面散热装置,它能够在电子设备表面温度 较高时,不使用风扇,不消耗手机电池,自动增强表面散热的速率,防止温度进一步升 高。
本发明提供的技术方案是:一种电子设备的表面散热装置,具有附着于电子设备外 的部位,其特征是:包括由里到外排列的吸水结构层,贮水结构层,输水结构层和蒸发 结构层,所述吸水结构层的材料是碲化铋半导体合金或超晶格薄膜,贮水结构层的材料 是丙烯酰胺,丙烯酰胺可优选N-异丙基丙烯酰胺,输水结构层是呈网络状的毛细多孔纤 维材料,蒸发结构层是憎水性多孔材料。
而且,在吸水结构层与电子设备之间设有防水层,该防水层的材料是聚四氟乙烯或 聚酰亚胺。
而且,设有风扇,该风扇一端通向输水层和/或蒸发层,另一端通向大气。
而且,所述风扇是微型鼓风机或压电风扇。
本发明的优点是:
1.这种表面散热装置如同一个外套,如果用于手机105,它能够在手机105表面温 度较高时,不使用风扇,不消耗手机电池,自动增强表面散热的速率,防止温度进一步 升高。本装置就像一种人工智能皮肤,模仿生物体在环境温度过高或剧烈运动时的体温 调节机理,通过出汗的方式,在需要的时候增强与环境的换热。这种人工智能皮肤包括 吸水结构,贮水结构,输水结构和蒸发结构四个主要功能模块,以完成与环境的水分(即 “汗”)循环和热量交换。还包括一个防水层,与所要冷却的电子设备隔离。本发明就像 一种人工智能皮肤,模仿生物体在环境温度过高或剧烈运动时的体温调节机理,通过出 汗的方式,在需要的时候增强与环境的换热。
2.上述贮水结构由一个一个的温度敏感水凝胶贮水池组成。温度敏感水凝胶的转变 温度可以根据用户的要求在30℃到45℃的范围内调节。当温度低于温度敏感水凝胶的转 变温度的时候,水分以固态的形式贮存在水凝胶内;而当温度高于转变温度的时候,水 分会以液态的形式释出。
3.所述输水结构由亲水性毛细多孔体做成,通过毛细力的作用(类似于灯芯),在需 要强化换热的时候,把贮水结构析出的水分分配和输送到含湿饱和度比较低的地方。
4.所述蒸发结构是弱亲水性或憎水性的多孔膜,孔隙比较大,在需要强化换热的时 候,水分在这里蒸发,并以水蒸气的形式通过扩散作用把热量带走。由于输水结构的毛 细力相对比较大,水分不会从蒸发结构溢出。
本发明由于采用上述特殊材料和结构,可以在无需风扇散热和不消耗电池储能的情 况下,实现以手机为代表的移动电子设备表面散热能力的突破。使用本发明之后,手机 的芯片功率可以提高,从而可能流畅运行Windows7等通用桌面操作系统。
附图说明
图1为示意本发明结构以及在散热模式(a)和吸水模式(b)时的示意图。
图2为温度敏感水凝胶的吸水特性示意图。
图3为本发明的一个实例的表面散热能力测试结果曲线图。
具体实施方式
参照图1~图3,本发明所述的是:一种电子设备的表面散热装置,具有附着于电子 设备外的部位,其特征是:包括吸水结构层106,贮水结构层103,输水结构层102和蒸 发结构层101。
进一步的技术方案是,在吸水结构层106与电子设备之间可以设有防水层104。
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