[发明专利]钨酸锆薄膜的制备方法无效
申请号: | 200910072017.7 | 申请日: | 2009-05-13 |
公开(公告)号: | CN101550548A | 公开(公告)日: | 2009-10-07 |
发明(设计)人: | 李刚;李锦州;柳宁 | 申请(专利权)人: | 哈尔滨师范大学 |
主分类号: | C23C20/08 | 分类号: | C23C20/08 |
代理公司: | 哈尔滨市松花江专利商标事务所 | 代理人: | 荣 玲 |
地址: | 150001黑龙*** | 国省代码: | 黑龙江;23 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 钨酸锆 薄膜 制备 方法 | ||
技术领域
本发明属于薄膜制备领域,具体涉及一种钨酸锆薄膜的制备方法。
背景技术
立方相钨酸锆是目前负膨胀材料研究的热点之一,其在0.3~1050K的温度区间内始终保持负热膨胀特性,负膨胀系数高,且表现为各向同性。这些优异的性质为钨酸锆的广泛应用奠定了良好的基础。它可与正热膨胀材料复合成低热膨胀或零膨胀材料,应用于高精密度的光学显微镜或电子设备中,例如:用于望远镜,激光设备,光纤通讯系统等的精确光聚焦与光路准直,使其不受温度涨落的影响,也可用作精密光学镜面及其衬底材料、计算机芯片、牙床填充材料等。薄膜材料与传统粉体材料相比有不可比拟的优越性,如薄膜的晶粒细小,比表面积大,具有特殊的表面结构等。钨酸锆薄膜不但可以与集成电路和光路集成制备为精密的机械器件,而且可以用于衬底材料来调控器件的热稳定性,具有广泛的应用前景。因此,钨酸锆薄膜的研究具有非常重要的意义。目前,制备钨酸锆薄膜的方法多采用磁控溅射法,该方法是以ZrO2和WO3不同配比的复合陶瓷靶或纯的钨酸锆陶瓷靶为溅射靶材,以石英片为衬底,制备得到前驱体薄膜,前驱体薄膜在1200℃条件下热处理3min后急冷,合成了钨酸锆薄膜,但是,该方法需要借助昂贵的磁控溅射仪,还需要预先烧制反应物靶材料,并且薄膜制备需要高温热处理和急冷工艺,磁控溅射法对工艺、设备要求较高,该法制备钨酸锆薄膜的工艺复杂,成本高。
发明内容
本发明的目的是为了解决现有钨酸锆薄膜制备方法存在的操作复杂,成本高的问题,而提出了一种钨酸锆薄膜的制备方法。
本发明钨酸锆薄膜的制备方法按照以下步骤进行:一、将0.82~1.92g硝酸氧锆加入到5~15mL溶剂中,在50~80℃条件下搅拌5~10min得到A溶液;其中溶剂为乙酸、丙醇、异丙醇、甲醇、乙二醇、醋酸或乙二醇甲醚;二、将0.95~3.25g络合剂、15~25mL溶剂和1.15~3.92g的偏钨酸铵混合均匀得到B溶液,其中络合剂为柠檬酸、乙二胺四乙酸或草酸,溶剂为乙酸、丙醇、异丙醇、甲醇、乙二醇、醋酸或乙二醇甲醚;三、将A溶液和B溶液混合均匀,在35~60℃条件下陈化1~3天,得到溶胶;四、将步骤三制备得到的溶胶滴加到基片上,以3000~4000r/min旋涂5~15s即可得到湿膜,再将湿膜置于300~500℃的平板炉上预烧1~3min;五、重复操作步骤四10~20次即可得到钨酸锆非晶薄膜;六、将钨酸锆非晶薄膜置于600℃~800℃条件下晶化10~40分钟,即制备得到钨酸锆薄膜。
本发明步骤四中的基片为AlN基片、BN基片、MgO基片、Al2O3基片、Si3N4基片、SiC基片、SiO2基片、Si基片、Pt/Ti/SiO2/Si基片或石英基片。
本发明中的制备方法主要由钨酸锆前驱体溶胶的制备、钨酸锆非晶薄膜的沉积和钨酸锆非晶薄膜的晶化三个步骤完成,本发明的方法所使用的仪器设备简单,制备均在低温下进行,耗能少,本发明的制备工艺简单,成本低;本发明制备得到的薄膜的XRD图谱中的峰与标准卡片13-0557上的峰一致,可确定利用本发明的方法制备得到的薄膜为钨酸锆薄膜,且从本发明制备出的钨酸锆薄膜的SEM照片上可以看出薄膜表面平整致密、厚度均匀、晶粒大小均匀。
附图说明
图1为具体实施方式十二制备得到的钨酸锆薄膜的XRD图谱,其中“+”为钨酸锆,“*”为基片;图2为具体实施方式十二制备得到的钨酸锆薄膜表面的SEM照片;图3为具体实施方式十二制备得到的钨酸锆薄膜断面的SEM照片。
具体实施方式
本发明技术方案不局限于以下所列举具体实施方式,还包括各具体实施方式间的任意组合。
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