[发明专利]具有“三明治”结构的多孔强织构热释电薄膜的制备方法

权利要求书

1.具有“三明治”结构的多孔强织构热释电薄膜的制备方法，其特征在于制备具有“三明治”结构的多孔强织构热释电薄膜的方法按以下步骤实现：一、在基底上沉积一层厚度为18～22nm的钛酸铅镧钙系铁电薄膜，然后在温度为400～500℃条件下进行退火结晶处理，得薄膜A；二、在薄膜A上继续沉积一层厚度为400～500nm的聚乙烯吡咯烷酮复合膜，然后在温度为550～700℃条件下进行退火结晶处理，得薄膜B；三、在薄膜B上沉积一层厚度为18～22nm的钛酸铅镧钙系铁电薄膜，然后在温度为400～500℃条件下进行退火结晶处理，即得具有“三明治”结构的多孔热释电薄膜；其中步骤二中聚乙烯吡咯烷酮复合膜按质量比由0.01～0.05∶1的聚乙烯吡咯烷酮和铁电溶胶组成，其中铁电溶胶为钛酸铅铁电溶胶、锆钛酸铅铁电溶胶或铌-锆钛酸铅铁电溶胶；步骤一与步骤三中的钛酸铅镧钙系铁电薄膜相同，其中钛酸铅镧钙系铁电薄膜的分子式为(Pb_1-x-yLa_xCa_y)Ti_1-x/4O₃，其中0≤X≤0.24，0≤Y≤0.24。

2.根据权利要求1所述的具有“三明治”结构的多孔强织构热释电薄膜的制备方法，其特征在于步骤一中基底为Pt/Ti/SiO₂/Si基底。

3.根据权利要求1或2所述的具有“三明治”结构的多孔强织构热释电薄膜的制备方法，其特征在于步骤一中以5～80℃/s升温速度升温至400～500℃。

4.根据权利要求3所述的具有“三明治”结构的多孔强织构热释电薄膜的制备方法，其特征在于步骤一中0.10＜X＜0.20。

5.根据权利要求3所述的具有“三明治”结构的多孔强织构热释电薄膜的制备方法，其特征在于步骤一中X＝0.15。

6.根据权利要求1、2、4或5所述的具有“三明治”结构的多孔强织构热释电薄膜的制备方法，其特征在于步骤一中0.10＜Y＜0.20。

7.根据权利要求1、2、4或5所述的具有“三明治”结构的多孔强织构热释电薄膜的制备方法，其特征在于步骤一中Y＝0.15。

8.根据权利要求7所述的具有“三明治”结构的多孔强织构热释电薄膜的制备方法，其特征在于步骤二中将一层450nm的聚乙烯吡咯烷酮复合膜继续沉积到热释电薄膜A上。

9.根据权利要求1、2、4、5或8所述的具有“三明治”结构的多孔强织构热释电薄膜的制备方法，其特征在于步骤二中以5～80℃/s升温速度升温至550～700℃。

10.根据权利要求9所述的具有“三明治”结构的多孔强织构热释电薄膜的制备方法，其特征在于步骤三中以5～80℃/s升温速度升温至400～500℃。