[发明专利]一种保持盘状物的装置及方法有效
申请号: | 200910079701.8 | 申请日: | 2009-03-06 |
公开(公告)号: | CN101494189B | 公开(公告)日: | 2009-07-29 |
发明(设计)人: | 韩雷刚;张豹;张晓红;王锐廷 | 申请(专利权)人: | 北京七星华创电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L21/00 |
代理公司: | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人: | 胡小永 |
地址: | 100016 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 保持 盘状物 装置 方法 | ||
1.一种保持盘状物的装置,包括载体,其特征在于,
所述载体上设置有用于轴向固定盘状物的凸出部件,所述凸出部件使固定后的盘状物下表面与载体上表面上除所述凸出部件之外的部分之间产生空间,所述空间用于机械手从盘状物下表面抓取所述盘状物;
所述载体边缘分布有若干个夹持元件,用于径向固定盘状物。
2.根据权利要求1所述的装置,其特征在于,所述载体上表面周边设有与气源连接的吹气口,气体通过吹气口吹向所述盘状物的下表面上的外部边缘,气压使盘状物上表面的工艺液体不会沿盘状物的边缘流向盘状物下表面。
3.根据权利要求1或2所述的装置,其特征在于,所述盘状物为晶片,所述凸出部件为用于吸附晶片的凸出吸盘,所述载体为旋转式载体,所述凸出吸盘使晶片下表面与载体上表面上除所述凸出部件之外的部分之间产生的空间供机械手上下运动从晶片下表面抓取所述晶片。
4.根据权利要求3所述的装置,其特征在于,所述气体源为惰性气体源,所述吹气口为气孔或环状槽。
5.根据权利要求3所述的装置,其特征在于,所述凸出吸盘为真空吸盘,所述夹持元件为刚性元件、或通过旋转或倾斜来固定所述盘状物的元件。
6.根据权利要求3所述的装置,其特征在于,所述载体上表面周边设有的吹气口至少为一周,所述吹气口均匀分布。
7.根据权利要求3所述的装置,其特征在于,所述夹持元件个数至少为3个,所述夹持元件沿载体边缘均匀分布。
8.一种保持盘状物的方法,其特征在于,该方法中:
通过设置在载体上的凸出部件轴向固定盘状物;
通过分布在载体边缘的夹持元件径向固定盘状物;
通过凸出部件使固定后的盘状物下表面与载体上表面上除所述凸出部件之外的部分之间产生空间,所述空间用于从下表面抓取所述盘状物。
9.根据权利要求8所述的方法,其特征在于,通过设置在载体上表面周边的吹气口向所述盘状物的的下表面上的外部边缘不间断吹气,气压使盘状物上表面的工艺液体不会沿盘状物的边缘流向盘状物下表面。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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