[发明专利]阵列基板及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及液晶显示技术，特别涉及一种阵列基板及其制造方法。

背景技术

液晶显示装置(Liquid Crystal Display；简称：LCD)是通过控制在液晶面板上阵列排列的液晶像素的光透过率来显示各种画面。一般把驱动液晶面板用的驱动芯片压接在薄膜晶体管液晶显示装置(Thin Film Transistor Liquid Crystal Display；简称：TFT LCD)面板上的方法有三种：引线键合(Wire Bonding；简称：WB)方式、带状载体压接(Tape Automated Bonding；简称：TAB)方式和芯片直压(Chip On Glass；简称：COG)的方式。在液晶面板的制造工艺中为了在制成液晶核之前先检出不良的面板，以防止不良的面板流到后续的工艺，进行阵列基板测试(Array Test)。在适用COG方式的制造工艺时，通常采用进行阵列基板测试之前先将信号线通过连接线都连接起来，等阵列基板测试结束之后，再用激光切割的方法把信号线断开的方法。但是用激光切割栅极线或数据线金属的时候，会产生金属颗粒，形成污染，而且激光切割的这样一个过程影响了作业速度，降低了生产效率。

为了减少激光切割的工序，已经提出了各种方法。例如：在韩国专利KR2005-0110745中提出一种在栅极线或数据线上附加设计薄膜晶体管(Thin Film Transistor；以下简称：TFT)开关，TFT的栅极都连在一起用一个开关信号来控制它的开关状态。这样，阵列基板测试的时候只需加开启信号打开开关，测试之后也不需要特殊的处理。但是栅极/数据线通过TFT并列连接，有时候即使实际信号断开了也会因为下部背光产生漏电流而引起信号失真，而且在制造大型面板的时候因为需要设计大的TFT存在适用困难的问题。

在韩国专利KR2005-0003511中公开了另外一种方法。在面板的最外围设计连接线，所有的栅极线或数据线都垂直连接到连接线上，最后在打磨(Grinding)工艺中消除连接线，这样就不用增加额外的工艺。但是这种方法在将驱动芯片压接在面板的过程中，由于压接芯片的强压，COG压接焊盘和在其下面走线的连接用走线会有短路的问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种阵列基板及其方法，能够解决现有技术中采用激光切割工艺产生的污染问题，从而提高产率和生产效率。

本发明的阵列基板，包括显示画面的有效区域和用于给有效区域提供像素信号的焊盘区域；所述有效区域包括：用第一金属制成的第一信号线、用第二金属制成的第二信号线、与所述第一信号线和所述第二信号线电气连接的开关元件和由所述开关元件驱动的像素电极；所述焊盘区域还包括：测试信号线；测试用连接线，与有效区域的信号线电气连接；所述测试用连接线包括：一端与测试信号线电气连接的第一部分和一端与所述有效区域的第一信号线或第二信号线电气连接的第二部分；所述第一部分和第二部分的另一端相隔一段距离相对设置；所述测试用连接线还包括使所述第一部分的另一端和所述第二部分的另一端电气连接的连接部。

本发明的阵列基板与现有技术相比通过阵列基板工艺实现阵列基板测试之后切断信号线的工序，省去了激光切割信号线的工序，从而避免了激光切割金属线时产生的金属颗粒污染问题，提高了产率和生产效率。这种阵列基板不用设计TFT结构，没有信号失真的问题，驱动芯片压接的时候也不会出现走线短路的问题。

本发明提供一种阵列基板的制造方法，所述阵列基板包括显示画面用的有效区域和给所述有效区域提供信号用的焊盘区域，包括：

在玻璃基板上沉积不透明的导电层；

利用构图工艺形成不透明导电层的图案，所述不透明导电层的图案包括给所述有效区域提供信号的第一信号线和所述焊盘区域里的测试信号线和测试用连接线，所述测试用连接线包括一端与测试信号线电气连接的第一部分和一端与有效区域的第一信号线电气连接的第二部分，所述第一部分的另一端与第二部分的另一端相隔一段距离相对设置；

在完成所述不透明导电层的图案的玻璃基板上沉积绝缘层；

利用构图工艺形成使所述焊盘区域的测试用连接线的第一部分的另一端和第二部分的另一端裸露的过孔；

在完成所述绝缘层上的过孔的玻璃基板上沉积透明导电层；

利用构图工艺刻蚀透明导电层，形成所述有效区域里的像素电极和在所述焊盘区域的过孔上使所述测试用连接线的第一部分的另一端和第二部分的另一端连接的连接部的图案。