[发明专利]射频识别装置及其制造方法

权利要求书

1、一种射频识别装置，包括智能标签、天线垫平层(5)、上保护层(7)和下承载层(8)，所述智能标签包括天线(1)、芯片(2)和天线承载基片(3)，其中天线(1)附着在天线承载基片(3)上，其特征在于：所述天线垫平层(5)内设有与天线承载基片(3)大小、位置相匹配的孔a，所述天线承载基片(3)置于孔a中，所述天线垫平层(5)的上端面上设有上保护层(7)，天线垫平层(5)的下端面上设有下承载层(8)。

2、根据权利要求1所述的射频识别装置，其特征在于：所述天线垫平层(5)与上保护层(7)之间还设有芯片垫平层(6)，所述芯片垫平层(6)内还设有与芯片(2)大小、位置相匹配的孔b，所述芯片(2)置于孔b中。

3、根据权利要求2所述的射频识别装置，其特征在于：所述天线承载基片(3)上还设有孔c，所述下承载层(8)与芯片垫平层(6)透过孔c相连接。

4、根据权利要求3所述的射频识别装置，其特征在于：所述上保护层(7)和下承载层(8)的外端面还设有外保护层(4)。

5、根据权利要求4所述的射频识别装置，其特征在于：所述外保护层(4)内表面上还设有印刷层(9)，外保护层(4)为透明材料。

6、所述权利要求1的射频识别装置的制造方法，其特征在于包括如下步骤：

i分别准备整张上保护层(7)、下承载层(8)、整张天线垫平层(5)；

ii在整张天线垫平层(5)上按照设定位置打若干孔a，将整张天线垫平层(5)置于整张下承载层(8)之上；

iii准备若干智能标签，将智能标签上的天线承载基片(3)置于孔a中；

iv将整张上保护层(7)置于整张天线垫平层(5)之上；

v将上述步骤放置好的材料对齐装订，对整套材料施行一次层压工艺；

vi对层压完成的整套射频识别装置进行切分，形成单张射频识别装置。

7、根据权利要求6所述的射频识别装置的制造方法，其特征在于：所述步骤iv还包括在整张上保护层(7)和整张天线垫平层(5)之间加入整张芯片垫平层(6)。

8、根据权利要求7所述的射频识别装置的制造方法，其特征在于：所述步骤iv还包括在整张芯片垫平层(6)上标记出芯片(2)的位置，然后在标记的位置处打孔b，将整张芯片垫平层(6)置于整张天线垫平层(5)之上，使芯片(2)置于孔b内。

9、根据权利要求8所述的射频识别装置的制造方法，其特征在于：所述步骤v还包括准备两个整张外保护层(4)，将两个整张外保护层(4)分别放置在上保护层(7)和下承载层(8)的外侧，然后对整套材料施行一次层压工艺。

10、根据权利要求8所述的射频识别装置的制造方法，其特征在于：所述步骤v还包括准备两个整张外保护层(4)，在完成一次层压工艺后将两个整张外保护层(4)分别放置在上保护层(7)和下承载层(8)的外侧，然后对整套材料施行二次层压工艺。

11、根据权利要求9或10所述的射频识别装置的制造方法，其特征在于：所述步骤iii还包括在天线承载基片(3)上打孔c。

12、根据权利要求11所述的射频识别装置的制造方法，其特征在于：所述步骤v还包括准备两个整张印刷层(9)，将两个整张印刷层(9)分别置于整张上保护层(7)、整张下承载层(8)与两个整张外保护层(4)之间。

13、根据权利要求12所述的射频识别装置的制造方法，其特征在于：所述层压工艺采用在材料两端同时加热加压的方式。

14、根据权利要求13所述的射频识别装置的制造方法，其特征在于：所述孔a、b、c的开通工艺采用模具冲切或人工挖孔。