[发明专利]射频识别装置及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种带有集成电路芯片的卡，特别是涉及一种射频识别装置及其制造方法。

背景技术

目前，传统的带有集成电路芯片和天线线圈的射频识别装置都是将芯片和天线直接置于卡片的垫平层内，由于芯片和天线都有一定厚度，在卡片的层压过程中，对层压设备的压力控制精度要求很高，还有可能对芯片或天线造成损坏，在批量生产过程中出现一定量的次品，层压完成形成卡片之后，卡片表面对应芯片和天线的位置会有一些向外的凸起，使卡片表面不够光滑，影响产品质量。而且目前的技术很难做到让智能标签在卡内良好粘接及定位，经过多次弯曲扭曲测试之后，经常会在智能标签和外部片材之间出现分层，很难通过弯曲扭曲测试。

发明内容

本发明要解决的技术问题是提供一种结构简单、表面平整、工艺方法简单的射频识别装置及其制造方法。

本发明射频识别装置，包括智能标签、天线垫平层、上保护层和下承载层，所述智能标签包括天线、芯片和天线承载基片，其中天线附着在天线承载基片上，其中所述天线垫平层内设有与天线承载基片大小、位置相匹配的孔a，所述天线承载基片置于孔a中，所述天线垫平层的上端面上设有上保护层，天线垫平层的下端面上设有下承载层。

本发明射频识别装置，其中所述天线垫平层与上保护层之间还设有芯片垫平层，所述芯片垫平层内还设有与芯片大小、位置相匹配的孔b，所述芯片置于孔b中。

本发明射频识别装置，其中所述天线承载基片上还设有孔c，所述下承载层与芯片垫平层透过孔c相连接。

本发明射频识别装置，其中所述上保护层和下承载层的外端面还设有外保护层。

本发明射频识别装置，其中所述外保护层内表面上还设有印刷层，外保护层为透明材料。

本发明射频识别装置的制造方法，其中包括如下步骤：

i分别准备整张上保护层、下承载层、整张天线垫平层；

ii在整张天线垫平层上按照设定位置打若干孔a，将整张天线垫平层置于整张下承载层之上；

iii准备若干智能标签，将智能标签上的天线承载基片置于孔a中；

iv将整张上保护层置于整张天线垫平层之上；

v将上述步骤放置好的材料对齐装订，对整套材料施行一次层压工艺；

vi对层压完成的整套射频识别装置进行切分，形成单张射频识别装置。

本发明射频识别装置的制造方法，其中所述步骤iv还包括在整张上保护层和整张天线垫平层之间加入整张芯片垫平层。

本发明射频识别装置的制造方法，其中所述步骤iv还包括在整张芯片垫平层上标记出芯片的位置，然后在标记的位置处打孔b，将整张芯片垫平层置于整张天线垫平层之上，使芯片置于孔b内。

本发明射频识别装置的制造方法，其中所述步骤v还包括准备两个整张外保护层，将两个整张外保护层分别放置在上保护层和下承载层的外侧，然后对整套材料施行一次层压工艺。

本发明射频识别装置的制造方法，其中所述步骤v还包括准备两个整张外保护层，在完成一次层压工艺后将两个整张外保护层分别放置在上保护层和下承载层的外侧，然后对整套材料施行二次层压工艺。

本发明射频识别装置的制造方法，其中所述步骤iii还包括在天线承载基片上打孔c。

本发明射频识别装置的制造方法，其中所述步骤v还包括准备两个整张印刷层，将两个整张印刷层分别置于整张上保护层、整张下承载层与两个整张外保护层之间。

本发明射频识别装置的制造方法，其中所述层压工艺采用在材料两端同时加热加压的方式。

本发明射频识别装置的制造方法，其中所述孔a、b、c的开通工艺采用模具冲切或人工挖孔。

本发明射频识别装置及其制造方法与现有技术不同之处在于，本发明射频识别装置的制造方法是在放置天线和芯片的卡层内设置大小和位置相匹配的孔，将天线和芯片置于孔内，在层压工艺中，可适当放宽加压设备的压力控制精度，并且不易对天线和芯片造成损坏，层压完成后，卡面也会相当平整，提高了产品的整体质量。

本发明射频识别装置在天线承载基片上也开有孔，是为了在层压过程中使芯片垫平层和下承载层能够透过天线承载基片上的孔相粘接，从而固定天线承载基片的位置；在透明保护层内设置印刷层，可以使卡面看起来更加美观。

本发明射频识别装置的制造方法中可以将所有层面材料放置好，采用一次层压工艺；也可以将垫平层的材料放置好，先进行一次层压工艺，然后再将其他层面材料放置好进行二次层压工艺，层压的次数可以根据卡的厚度和层数进行选择。

下面结合附图对本发明的射频识别装置及其制造方法作进一步说明。

附图说明