[发明专利]一种采用低温水热法制多孔陶瓷材料的方法

权利要求书

1.一种采用低温水热法制多孔陶瓷材料的方法，其特征在于包括有下列步骤：

第一步：制备陶瓷成型体

先将中位粒径0.5μm的α-氮化硅粉、中位粒径1μm～11μm的β-氮化硅粉和去离子水混合均匀，制得第一中间物；

在第一中间物加入浓度为2mol/L的氨水，调节第一中间物的pH至8～10，从而制得第二中间物；

在第二中间物中加入丙烯酸胺球磨100～200min后制得第三中间物；球磨转速300r/min；

在第三中间物中加入硅溶胶，真空搅拌脱气，注模，放入干燥温度为80±5℃的条件下，干燥30～50min后脱模制得陶瓷成型体；

用量：100ml的去离子水中加入50～200g的α-氮化硅粉，50～200g的β-氮化硅粉，0.10～0.15ml的丙烯酸胺，10～20ml的硅溶胶；

硅溶胶由体积分数比为1∶1的正硅酸乙酯和去离子水组成，质量百分比浓度为2％的硝酸用于调节硅溶胶的pH至5～6；

第二步：制备溶胶

将正硅酸乙酯、质量百分比浓度为99.5％无水乙醇和去离子水搅拌均匀后，加入浓度为2mol/L的氨水，调节pH至8～10，然后在超声波粉碎机进行水解反应制得溶胶；

用量：100ml的正硅酸乙酯中加入20～40ml的无水乙醇和100～300ml的去离子水；

超声条件：超声功率200～1000W，超声时间5～60min；

第三步：陶瓷成型体浸入溶胶

将第一步制得的陶瓷成型体浸入第二步制得的溶胶中，并抽真空至-0.1MPa，制得含有溶胶的陶瓷成型体；

第四步：水热制备多孔陶瓷材料

将第三步制得的含有溶胶的陶瓷成型体放入水热反应釜中，并在釜中加入第二步制得的溶胶作为水热媒介，填充比为70～90％，进行水热反应制得多孔陶瓷材料；

水热条件：水热温度170～250℃，水热时间40～150小时。

2.根据权利要求1所述的采用低温水热法制多孔陶瓷材料的方法，其特征在于：制得的多孔陶瓷材料的气孔率为30～50％，抗弯强度为20～80MPa，介电常数为3.2～3.8。