[发明专利]六苯胺基环三磷腈及无卤阻燃环氧树脂组合物的制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及高分子复合材料制备领域，特别是涉及一种六苯胺基环三磷腈及无卤 阻燃环氧树脂组合物的制备方法。

背景技术

环氧树脂具有优良的物理机械性能和电气性能，同时具有良好的性能价格比，因 此被广泛用作涂料、胶粘剂、复合材料树脂基体、电子封装材料等。尤其是环氧树脂 在电子元件及集成电路(IC)封装中发挥了极大的作用。目前95％以上的电子元件及集 成电路的封装是采用环氧树脂复合材料(EMC)。其中所使用的基体树脂主要是邻甲酚 醛环氧树脂，所使用的填料主要为硅微粉。

目前封装技术的发展趋势为：封装向小、薄、轻、高密度方向发展，封装结构由 单芯片向多芯片发展，并由两维向三维组装发展；封装材料由陶瓷向塑料及其复合材 料发展。封装形式由传统的DIP(双列直插式)向QFP(针状平面阵列封装)和BGA(球 栅阵列封装)方向发展，每个芯片的引脚数越来越多，引脚间距越来越小，封装过程 向绿色无铅化发展。正是随着封装技术的发展，对环氧树脂封装材料提出了更加苛刻 的要求，要满足下述几方法要求：高耐热好、高流动性、低吸水(吸湿)性、低线(热) 膨胀性、高导热性及环保化。

传统的环氧树脂复合材料(EMC)是添加溴化环氧树脂和三氧化二锑来实现其阻燃 的。然而，溴化环氧树脂在燃烧期间会产生有毒气体，并且三氧化二锑粉末毒有毒性， 给人体健康和环境造成了负面影响。因此欧盟RoHS指令及WEEE指令均要求不含电子 元件和集成电路不含有溴化物。所以为满足欧盟RoHS指令及WEEE指令的要求，开发 绿色无卤阻燃是当务之急。

为了实现EMC的无卤环保化阻燃，许多研究者已进行了研究，主要是通过氢氧化 物(如氢氧化铝、氢氧化镁)或含磷阻燃剂(如红磷和磷酸盐等)代替溴化环氧树脂 和三氧化二锑。但氢氧化物的阻燃效果差，需要添加量大，随之带来环氧树脂复合材 料(EMC)的粘度增加和脱模困难，引起封装缺陷。使用红磷或磷酸盐时，当封装元件 暴露于湿热环境时，所产生的磷酸会导致金属导线的腐蚀，降低其可靠性。

发明内容

本发明实施方式提供一种六苯胺基环三磷腈及无卤阻燃环氧树脂组合物的制备方 法，制得六苯胺基环三磷腈可用于制备阻燃性好及粘度适中的环氧树脂组合物。

本发明是通过下述技术方案实现的：

本发明实施例提供一种六苯胺基环三磷腈的制备方法，包括：

将有机溶剂、六氯环三磷腈、苯胺、缚酸剂加入反应装置内，搅拌，通入氮气保 护，加热至50～120℃，再向反应装置内加入四丁基溴化胺类催化剂，反应5～16小时 后冷却至室温，抽滤，对滤液进行减压蒸馏，蒸发除去所述有机溶剂，得到棕色粘稠 状产物，置于干燥箱内，在真空度小于-0.09MPa条件下于40～70℃温度下干燥8小时后， 粉碎得到粉末产物即为六苯胺基环三磷腈。

本发明实施例还提供一种无卤阻燃环氧树脂组合物的制备方法，包括：

先将球形硅微粉加入高速混合机中，加入硅烷偶联剂，在500～1500转/分的高速 搅拌状态下混合1分钟后放置5～10分钟，再在500～1500转/分的高速搅拌状态下混合 1min，放置5～10分钟；

加入其它各原料组分，在500～1500转/分的高速搅拌状态下混合1～5分钟，然后 将混合物加入到双螺杆挤出机中熔融混炼，混炼温度为95～100℃，混炼时间为3～5 分钟，混炼后得到混炼产物；

利用滚筒将上述制得的混炼产物压制冷却成薄片状固体，粉碎，过筛，消磁后即 得到无卤阻燃环氧树脂组合物。

由上述本发明实施方式提供的技术方案可以看出，本发明实施方式通过溶剂、六 氯环三磷腈、苯胺、缚酸剂配合，在氮气保护下，反应制得一种六苯胺基环三磷腈。 该六苯胺基环三磷腈与环氧树脂和固化剂等组分混合，可制备环保化的高性能的EMC 材料，阻燃性能大大提高，可用于大规模集成电路的封装。

附图说明

图1为本发明实施例提供的环氧树脂组合物的制备工艺流程图。

具体实施方式

为便于理解，下面结合具体实施例对本发明作进一步说明。

实施例一

本发明实施例提供一种六苯胺基环三磷腈的制备方法，该方法包括：