[发明专利]一种在线机台异常处理的方法和系统有效
申请号: | 200910088869.5 | 申请日: | 2009-07-21 |
公开(公告)号: | CN101615565A | 公开(公告)日: | 2009-12-30 |
发明(设计)人: | 崔琳 | 申请(专利权)人: | 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00 |
代理公司: | 北京润泽恒知识产权代理有限公司 | 代理人: | 苏培华 |
地址: | 100016北京市*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 在线 机台 异常 处理 方法 系统 | ||
1.一种在线机台异常处理的方法,其特征在于,包括:
验证发生报警的模块是否为工艺模块,若是,则验证所述模块是串行模块还是并行模块;若否,则停止任务等待修复;
若所述模块为串行模块,则暂停任务,等待用户将所述模块的状态恢复至备用状态后继续进行工艺处理;
若所述模块为并行模块,则利用另一个并行模块进行工艺处理。
2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,验证所述模块是串行模块还是并行模块之前,还包括:
验证所述模块中是否有硅片;
若有硅片,则设置硅片的状态为损坏,然后验证所述模块是串行模块还是并行模块;否则,直接验证所述模块是串行模块还是并行模块。
3.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,若所述模块中有硅片,所述用户操作还包括:将所述模块中的硅片传回至机台源容器,或对所述模块中的硅片进行手动操作。
4.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,若所述模块为串行模块,则工艺处理之后,还包括:
判断机台中是否存在状态为损坏的硅片,若存在,则等待用户的后续处理;若不存在,则任务完成。
5.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,若所述模块为串行模块,则继续进行工艺处理之前,还包括:
验证工艺处理中的其他相关模块的状态是否正常,若是,则继续进行工艺处理;若否,则等待用户将模块状态恢复至备用状态后继续进行工艺处理。
6.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,若所述模块为并行模块,则还包括:
验证所述模块中是否有硅片;
若有硅片,则将硅片搁浅在所述模块中,并利用另一个并行模块对当前工艺中的其它硅片进行工艺处理;否则,直接利用另一个并行模块对当前工艺中的所有硅片进行工艺处理。
7.一种在线机台异常处理的系统,其特征在于,包括:
模块验证单元,用于验证发生报警的模块是否为工艺模块,若是,则验证所述模块是串行模块还是并行模块;若否,则控制停止任务等待修复;
串行模块控制单元,用于当所述模块为串行模块时,控制暂停任务,等待用户将所述模块的状态恢复至备用状态后继续进行工艺处理;
并行模块控制单元,用于当所述模块为并行模块时,控制利用另一个并行模块进行工艺处理。
8.根据权利要求7所述的系统,其特征在于,还包括:
硅片状态设置单元,用于在模块验证单元验证所述模块是串行模块还是并行模块之前,验证所述模块中是否有硅片;若有硅片,则设置硅片的状态为损坏。
9.根据权利要求8所述的系统,其特征在于,还包括:
硅片状态判断单元,用于当所述模块为串行模块时,在工艺处理之后,判断机台中是否存在状态为损坏的硅片;
若存在,则串行模块控制单元控制等待用户的后续处理;若不存在,则任务完成。
10.根据权利要求7所述的系统,其特征在于,还包括:
模块状态验证单元,用于当所述模块为串行模块时,在继续进行工艺处理之前,验证工艺处理中的其他相关模块的状态是否正常;
若是,则串行模块控制单元控制继续进行工艺处理;若否,则在用户将模块状态恢复至备用状态后,串行模块控制单元控制继续进行工艺处理。
11.根据权利要求7所述的系统,其特征在于,还包括:
硅片验证单元,用于当所述模块为并行模块时,验证所述模块中是否有硅片;
若有硅片,则并行模块控制单元将硅片搁浅在所述模块中,并利用另一个并行模块对当前工艺中的其它硅片进行工艺处理;否则,并行模块控制单元直接利用另一个并行模块对当前工艺中的所有硅片进行工艺处理。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造