[发明专利]一种在线机台异常处理的方法和系统

说明书

技术领域

本发明涉及半导体工艺领域，特别是涉及一种在线机台异常处理的方法和系统。 

背景技术

在半导体制造产业中，硅片的加工是一项十分重要的工艺，在线机台作为自动化的设备负责硅片的加工处理流程。以硅片刻蚀工艺为例，如图1所示，为一种刻蚀机设备的结构示意图，其包括多个不同的工艺处理模块： 

腔室(Cassette)101，作为装载硅片的容器，包含多个槽，每个槽可以容纳一片硅片； 

大气机械手102，用于在大气状态下从Cassette101、Load Block103和校准设备104之间传送硅片； 

装载台(Load Block)103，是一个可以密封的容器，用于大气机械手102和真空机械手105之间传输硅片的缓冲，Load Block也可以容纳多片硅片； 

真空机械手104，用于在Load Block103和工艺模块(Process Module)106之间传送硅片，真空机械手可以是双臂机械手，可以同时容纳2片硅片，但某一时刻只能处理一个硅片的传输。 

工艺模块(Process Module)105，负责硅片的刻蚀工艺； 

此外，还包括校准模块(Aligner)，用于硅片的位置校准。 

图1所示的一个刻蚀机包含3个Cassette，一个大气机械手，2个LoadBlock，一个真空机械手，多个工艺模块和一个校准模块。 

具体刻蚀工艺流程如下：一个硅片进行刻蚀前，刻蚀机首先通过大气机械手将其从Cassette2中取出，放到密封的Load Block1中，Load B lock1负责硅片在大气的腔室传输时进行抽气，得到真空环境。真空机械手从LoadBlock1中取出硅片，并根据工艺的需要放到工艺模块中进行加工，一个硅片可能访问不同工艺模块以完成所有的工艺。当所有的加工工艺处理完毕，真空机械手将其取出放到Load Block2中，Load Block2负责硅片在大气的腔室传输时进行充气，得到大气环境。随后，大气机械手将硅片从Load Block2中取出放到Cassette2中，一个硅片的加工处理完毕。Cassette中所有硅片的加工处理过程的集合成为一个工艺任务(Job)。当工艺任务过程中的某个模块发生故障时，整个工艺任务将终止，Job中的所有硅片将停留在故障发生时的位置，需要由操作人员将硅片按照一定规程处理后，再重新开始一个工艺任务以完成未受损的硅片的刻蚀。

现有技术中对于Job中模块发生异常时的处理通常是：系统自动终止Job(此Job不可重新启动)；操作人员按照一定规程处理后，重新编辑Job，重新申请开始一个新的Job以完成未受损硅片的刻蚀。 

在生产线上，要重新申请开始一个新的Job需要进行严格的审批流程，以确保生产线上硅片的质量和硅片的管理。这样的申请耗费时间，申请过程中，出现故障的Job中的所有硅片便停留在刻蚀阶段，增加了这部分硅片在生产线上的处理时间，生产线的效率将会相应降低。 

但是在某些情况下，模块的异常是可即时恢复的，即可以通过一系列操作修复模块的故障，然后继续运行Job，即不需要终止当前Job，待故障恢复后，Job可以继续运行。在这类情况下，按照现有技术的方案处理将降低生产线的效率，并且这种生产线效率的降低是没有必要的。 

总之，目前需要本领域技术人员解决的问题就是：提供一种在线机台的方法，能够根据异常模块做相应的调整控制，以减少生产线上的处理时间。 

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种在线机台异常处理的方法和系统，以解决目前的异常处理方法影响生产线效率的问题。 

为了解决上述技术问题，本发明公开了一种在线机台异常处理的方法，包括： 

验证发生报警的模块是否为工艺模块，若是，则验证所述模块是串行模块还是并行模块；若否，则停止任务等待修复； 

若所述模块为串行模块，则暂停任务，等待用户将所述模块的状态恢复至备用状态后继续进行工艺处 理； 

若所述模块为并行模块，则利用另一个并行模块进行工艺处理。 

优选的，验证所述模块是串行模块还是并行模块之前，还包括： 

验证所述模块中是否有硅片； 

若有硅片，则设置硅片的状态为损坏，然后验证所述模块是串行模块还是并行模块；否则，直接验证所述模块是串行模块还是并行模块。 

优选的，若所述模块中有硅片，所述用户操作还包括：将所述模块中的硅片传回至机台源容器，或对所述模块中的硅片进行手动操作。