[发明专利]功放封装装置及基站设备无效
| 申请号： | 200910089650.7 | 申请日： | 2009-07-23 |
| 公开（公告）号： | CN101964340A | 公开（公告）日： | 2011-02-02 |
| 发明（设计）人： | 张乐;代郁峰;王昕;张宗民 | 申请（专利权）人： | 华为技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L23/552;H04B1/38 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 刘芳 |
| 地址： | 518129 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 功放 封装 装置 基站设备 | ||
1.一种功放封装装置，其特征在于，包括：外壳，设置于外壳内与各个射频通道对应的并联放置的功放管，在所述功放管之间设置有用于吸收所述功放管发出的干扰电磁波的隔离板。
2.根据权利要求1所述的功放封装装置，其特征在于，所述隔离板采用微波吸收材料制成。
3.根据权利要求1所述的功放封装装置，其特征在于，所述隔离板上形成有第一电磁带隙结构。
4.根据权利要求1所述的功放封装装置，其特征在于，所述隔离板采用金属材料制成，所述隔离板与所述功放封装装置外的金属隔板之间形成有第二电磁带隙结构。
5.根据权利要求3或4所述的功放封装装置，其特征在于，所述第一电磁带隙结构和第二电磁带隙结构为金属缝隙结构、金属线结构、多个形状相同或不同的所述金属缝隙结构的组合和多个形状相同或不同的所述金属线结构的组合之中的一种或多种。
6.根据权利要求1-4任一所述的功放封装装置，其特征在于，所述外壳采用微波吸收材料制成。
7.一种基站设备，其特征在于，包括：多个射频通道、发射天线以及如权利要求1-6任一项所述的功放封装装置，其中
所述功放封装装置中封装有并联放置的多个功放管，用于接收与所述多个功放管一一对应的所述多个射频通道发送来的射频信号并放大；
所述多个射频通道分别用于发送射频信号到所述功放封装装置中的功放管中；
所述发射天线用于接收经所述功放封装装置中的功放管放大后的射频信号并发送出去。
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