[发明专利]功放封装装置及基站设备

说明书

技术领域

本发明涉及通信技术领域，特别涉及一种功放封装装置及基站设备。

背景技术

在新一代的时分双工(Time Division Duplex，简称TDD)模式的无线通信系统中，例如时分同步的码分多址(Time Division-Synchronous CodeDivision Multiple Access，简称TD-SCDMA)、全球微波接入互操作性(WorldInteroperability for Microwave Access，简称WiMAX)、长期演进(Long TermEvoluted，简称LTE)，由于大量采用智能天线的射频鉴相等技术，因此，需要增加射频通道的数量以提高无线通信系统的灵敏度。特别是在无线通信系统的基站设备中，射频通道可达到10个。在射频通道中体积最大的是功率放大(简称功放)部分。一般厂商提供的功放都是单独封装的，该封装中可以设置一个单独的功放管，为AB类功放设计，也可以设置两个功放管，为Doherty双管设计。若采用单独的功放管封装，由于每一个单独封装的功放的横向宽度减小的余量很小，不得不采用分散布局。这样，多个功放难以错位布线、并联体积巨大。若采用现有的Doherty双管设计来实现多个功放管封装在一起，又不能满足多射频通道间的隔离度要求。

发明内容

本发明实施例的目的在于提供一种功放封装装置及基站设备，以将多个射频通道对应的功放管封装在一个功放封装内，在满足功放管间的隔离度的同时，减小功放封装的体积。

本发明实施例提供了一种功放封装装置，包括：外壳，设置于外壳内与各个射频通道对应的并联放置的功放管，在所述功放管之间设置有用于吸收所述功放管发出的干扰电磁波的隔离板。

其中，所述隔离板采用微波吸收材料制成；或者所述隔离板上形成有第一电磁带隙结构；或者所述隔离板采用金属材料制成，所述隔离板与所述功放封装装置外的金属隔板之间形成有第二电磁带隙结构。

另外，所述外壳也可以采用微波吸收材料制成。

本发明实施例还提供了一种基站设备，包括：多个射频通道、发射天线以及如上所述的功放封装装置，其中

所述功放封装装置中封装有并联放置的多个功放管，用于接收与所述多个功放管一一对应的所述多个射频通道发送来的射频信号并放大；

所述多个射频通道分别用于发送射频信号到所述功放封装装置中的功放管中；

所述发射天线用于接收经所述功放封装装置中的功放管放大后的射频信号并发送出去。

由以上技术方案可知，本发明实施例的功放封装装置及基站设备，采用可吸收功放管发出的干扰电磁波的材料制作功放封装装置的隔离板、电磁带隙结构以及外壳，用来吸收功放管之间产生的干扰电磁波，可以实现将多射频通道对应的功放管置于一个封装内，且满足各个功放管之间的隔离度要求，制作工艺简单，体积小、成本低。

附图说明

图1A为本发明功放封装装置第一实施例的结构示意图；

图1B为本发明功放封装装置第一实施例的外壳的结构示意图；

图1C为本发明功放封装装置第一实施例的另一结构示意图；

图2A为本发明功放封装装置第二实施例的结构示意图；

图2B为本发明功放封装装置第二实施例的外壳的结构示意图；

图3为本发明功放封装装置第三实施例的结构示意图；

图4为本发明基站设备实施例的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

图1A为本发明功放封装装置第一实施例的结构示意图，图1B为本发明功放封装装置第一实施例的外壳的结构示意图。如图1A和图1B所示，以两个射频通道为例，该功放封装装置包括：外壳11，该外壳11可以为陶瓷材料制成，用于防止外部机械应力；设置于外壳11内与两个射频通道对应的并联放置的两个功放管12；在两个功放管12之间设置有用于吸收电磁波的隔离板13。其中该隔离板13可以采用微波吸收材料制成，用于吸收两个功放管12之间产生的干扰电磁波信号，提高两个功放管12间的电磁波隔离度。

另外，本实施例中的外壳11也可以采用微波吸收材料制成，可以进一步地吸收两个功放管12之间产生的干扰电磁波信号。