[发明专利]用于低碳烷烃脱氢制烯烃的催化剂及其制备方法和应用无效
申请号: | 200910091226.6 | 申请日: | 2009-08-17 |
公开(公告)号: | CN101623633A | 公开(公告)日: | 2010-01-13 |
发明(设计)人: | 魏飞;山尼;汤效平;王垚;陈元君;褚玥 | 申请(专利权)人: | 清华大学 |
主分类号: | B01J23/62 | 分类号: | B01J23/62;B01J23/26;B01J23/89;B01J23/60;B01J37/02;B01J37/08;C07C5/333;C07C11/06;C07C11/08;C07C11/10;B01J37/18;B01J23/96;B01J23/92 |
代理公司: | 北京鸿元知识产权代理有限公司 | 代理人: | 邸更岩 |
地址: | 100084北京市100*** | 国省代码: | 北京;11 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 烷烃 脱氢 烯烃 催化剂 及其 制备 方法 应用 | ||
1.一种用于低碳烷烃脱氢制烯烃的催化剂,其特征在于:该催化剂以硅磷酸铝分子筛为载体,以VIII族或VIB族元素为活性组分,以IVA族元素为助剂,所述活性组分占催化剂的重量百分比为0.001~20%,助剂占催化剂的重量百分比为0.001~20%;所述的低碳烷烃包括丙烷、丁烷和戊烷。
2.如权利要求1所述的一种用于低碳烷烃脱氢制烯烃的催化剂,其特征在于:所述的硅磷酸铝分子筛采用SAPO-34或SAPO-5分子筛,其中的Al2O3与SiO2的摩尔比为1~6;P与Si的摩尔比为0~0.1。
3.如权利要求1所述的一种用于低碳烷烃脱氢制烯烃的催化剂,其特征在于:所述VIII族元素采用Pt、Pd或Ni,其占催化剂的重量百分比为0.001~10%。
4.如权利要求1所述的一种用于低碳烷烃脱氢制烯烃的催化剂,其特征在于:所述的VIB族元素采用Cr、Mo或W,其占催化剂的重量百分比为0.001~20%。
5.如权利要求1所述的一种用于低碳烷烃脱氢制烯烃的催化剂,其特征在于:所述的IVA族元素采用Ge、Sn或Pb,其占催化剂的重量百分比为0.001~20%。
6.一种如权利要求1所述的用于低碳烷烃脱氢制烯烃的催化剂制备方法,其特征在于该方法按如下步骤进行:
1)将硅磷酸铝分子筛首先加入助剂的可溶盐溶液中,助剂浓度为0.01~3摩尔/升,浸渍温度为20~90℃,浸渍时间为0.1~10小时;
2)将步骤1)浸渍后的硅磷酸铝分子筛进行干燥焙烧,干燥温度为90~150℃,干燥时间为1~10小时,焙烧温度为400~700℃,焙烧时间为1~10小时;
3)将步骤2)焙烧后的硅磷酸铝分子筛再放入到活性组分的盐溶液中,活性组分的浓度为0.01~3摩尔/升,浸渍温度为20~90℃,浸渍时间为0.1~10小时;
4)将步骤3)浸渍后的硅磷酸铝分子筛进行干燥焙烧即制得相应的催化剂,其中干燥温度为90~150℃,干燥时间为1~10小时,焙烧温度为400~700℃,焙烧时间为1~10小时,得到所述的催化剂。
7.一种如权利要求1所述的用于低碳烷烃脱氢制烯烃的催化剂制备方法,其特征在于该方法按如下步骤进行:
1)将硅磷酸铝分子筛加入助剂和活性组分的可溶盐的混合溶液中,助剂浓度为0.01~3摩尔/升,活性组分的浓度为0.01~3摩尔/升,浸渍温度为20~90℃,浸渍时间为0.1~10小时;
2)将步骤1)浸渍后的硅磷酸铝分子筛进行干燥焙烧,干燥温度为90~150℃,干燥时间为1~10小时,焙烧温度为400~700℃,焙烧时间为1~10小时;即得到所述的催化剂。
8.如权利要求1所述催化剂在低碳烷烃脱氢制烯烃中的应用,其特征在于所涉及的工艺步骤如下:
1)催化剂还原:首先将催化剂在氢气气氛中还原活化,还原温度为300~700℃,还原时间为1~20小时;
2)催化脱氢反应:以低碳烷烃为原料,或以低碳烷烃和氢气为原料在反应器中进行催化脱氢反应,反应器为固定床、流化床或移动床,反应温度为300~700℃,重量空速为0.1~100hr-1,反应压力为0.01~4MPa,原料中氢气与低碳烷烃的摩尔比为0.001~10;
3)催化剂再生:反应后的催化剂需要进行烧炭再生,采用原位再生或器外再生,再生温度为400~700℃,再生压力为0.05~0.5Mpa,再生时间为1-20小时,再生气氛为氧气、空气、水蒸气或二氧化碳。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于清华大学,未经清华大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200910091226.6/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。