[发明专利]旋涡式非接触硅片夹持装置

权利要求书

1.一种旋涡式非接触硅片夹持装置，其特征在于：包括吸盘主体(1)和稳流网(2)；其中：

1)吸盘主体(1)上半部分吸盘壁(1A)外部为长方体，内部为圆柱腔体，圆柱腔体顶部同一圆周上开有两个均布的进气口(1B)，进气口(1B)与圆柱腔体相切；吸盘主体(1)下半部分为帽檐结构(1C)，帽檐结构(1C)孔内侧开有一个对准槽(1D)及固定环道(1F)，固定环道(1F)的同一圆周上开有多个均布的分流孔(1E)；

2)稳流网(2)为扁圆柱结构，底面开有网状稳流孔；周围设有环形壁面(2A)，环形壁面(2A)同一圆周上开有多个均布的分流孔(2B)及一个对准块(2C)；

吸盘主体(1)与稳流网(2)之间通过一个对准槽(1D)和一个对准块(2C)配合对准，固定环道(1F)与稳流网(2)的环形壁面(2A)之间为粘接固定，吸盘主体(1)的帽檐结构(1C)的底面和稳流网(2)的底面齐平。

2.根据权利要求1所述的一种旋涡式非接触硅片夹持装置，其特征在于：所述的固定环道(1F)上的分流孔(1E)和环形壁面(2A)上的分流孔(2B)孔径和孔数相等，孔数为2～6个。

3.根据权利要求1所述的一种旋涡式非接触硅片夹持装置，其特征在于：所述的网状稳流孔为圆形孔(2D)，直径在0.5～2mm之间。

4.根据权利要求1所述的一种旋涡式非接触硅片夹持装置，其特征在于：所述的网状稳流孔为方形孔(2D′)，长度在0.5～2mm之间。

5.根据权利要求1所述的一种旋涡式非接触硅片夹持装置，其特征在于：所述的网状稳流孔的孔隙率为50％～90％，其厚度为0.1～1mm。