[发明专利]金刚石薄膜研磨方法及其触媒砂轮

权利要求书

1.金刚石薄膜研磨方法，包括以下步骤：

(1)将催化磨粒和切削磨粒分别和粘结剂混合，各自的体积百分比为：磨粒80％～90％，粘结剂10％～20％，搅拌均匀，其中催化磨粒占总磨粒体积60％～80％，切削磨粒占总磨粒体积40％～20％；

(2)制造同心圆的模具，按照催化磨粒与切削磨粒相间的方式倒入混合好的磨粒，催化磨粒位于最外层，浇注成型；

(3)将磨具放入压缩机内挤压固化，脱模后制得触媒砂轮；

(4)触媒砂轮对工件进行加工时，在催化磨粒的摩擦及催化作用下，降低了CVD金刚石膜石墨化所需的活化能，能够在较低的条件下形成易于研磨的非金刚石碳，待催化磨粒磨损消耗后，再由切削磨粒对石墨化产生的非金刚石碳进行去石墨化研磨和抛光，实现金刚石薄膜表面的精密研磨和抛光。

2.一种权利要求1所述的金刚石薄膜研磨方法中所使用的触媒砂轮，催化磨粒和切削磨粒分别和粘结剂混合，各自的体积百分比为：磨粒80％～90％，粘结剂10％～20％，搅拌均匀，其中催化磨粒占总磨粒体积60％～80％，切削磨粒占总磨粒体积40％～20％；制造同心圆的模具，按照催化磨粒与切削磨粒相间的方式倒入混合好的磨粒，催化磨粒位于最外层，浇注成型；将磨具放入压缩机内挤压固化，脱模后制得触媒砂轮；

其特征在于：所述的催化磨粒和切削磨粒按照同心圆层状分布，所述的催化磨粒位于最外层。

3.根据权利要求2所述的触媒砂轮，其特征在于所述的催化磨粒

可以为：铁、锰，钛，铝之一或一种以上的混合物。

4.根据权利要求3所述的触媒砂轮，其特征在于所述的催化磨粒粒径范围为0.5～10微米。

5.根据权利要求4所述的触媒砂轮，其特征在于所述的切削磨粒可以为：单晶金刚石微粉。

6.根据权利要求5所述的触媒砂轮，其特征在于所述的切削磨粒粒径范围为1.5～10微米。