[发明专利]一种弯翘板木皮的复原方法

说明书

技术领域

本发明涉及木材的加工处理的技术领域，特别是一种废弃木材再利用方法。

背景技术

木皮是用于生产实木复合地板、家具的表面装饰木材。厚度2～5mm的木皮通常是采用框锯或多片锯，把干燥板材进行锯解加工制得。因板材干燥后，板材内部存在残余应力，干燥板材经过框锯或多片锯锯解成木皮后，因各层之间的相互牵制释放，而使最外面两层木皮产生瓦片变形。瓦片变形给木皮的后续加工利用带来不便，还会严重影响木制品的使用质量。对于瓦片变形严重的木皮，甚至无法利用，而造成木材浪费，给企业蒙受经济损失。

虽然有文献报告弯翘板的复原方法，但现有技术是对干燥过程中产生弯翘的板材进行复原，其方法为：用热水对弯翘的板材进行处理，使干燥的弯翘板水分回升为湿材后，让木材恢复湿材时的形状，从而使干燥后的弯翘板得到恢复平直，然后再进行二次干燥。采用这种方法，会使木材的颜色变深，影响木材的利用，造成木材使用价值的降低。而且工艺复杂，生产周期长，生产成本高，处理过程中会产生大量的废水，造成环境污染。

发明内容

本发明的目的是提供一种弯翘板木皮的复原方法，它解决了现有技术工艺复杂，生产周期长，生产成本高，污染环境的技术问题。

本发明的上述目的是通过以下技术方案得以实现的：

一种弯翘板木皮的复原方法，它包括以下步骤：

加热步骤：将木皮在70～100℃的温度条件下保持30min～60min；

蒸汽步骤：让木皮在70～100℃、相对湿度95～100％的高温高湿条件下处理30min～60min，使弯翘木皮恢复平直；

干燥步骤：将木皮在温度为40～60℃、相对湿度45～65％的条件下干燥，从而得到干燥的平直木皮。

本发明在对木皮进行高温高湿恢复平直处理前，先采用70～100℃的温度对木皮进行加热过处理30min～60min，可以防止木皮表面产生水迹污染木皮表面。

作为本发明的优选，所述的木皮为厚2～5mm的弯翘木皮，它们分层堆积，每1～5片叠成一层，层与层之间设有隔条，隔条间距为100mm～300mm。

作为本发明的优选，所述加热步骤为：将木皮在70～100℃的温度条件下保持30min～40min。

作为本发明的优选，所述加热步骤为：将木皮在70～80℃的温度条件下保持30min～40min。

作为本发明的优选，所述的蒸汽步骤为：让木皮在80～100℃、相对湿度95～100％的高温高湿条件下处理30min～40min，使弯翘木皮恢复平直。

作为本发明的优选，所述的干燥步骤为：将木皮在温度为40～50℃、相对湿度45～55％的条件下干燥，从而得到干燥的平直木皮。

根据每层木皮的总厚度，隔条间距为100mm～300mm，木皮总厚度越大，隔条间距越大。上述方法可以防止木皮在高温、高湿时生产变形。

实验表明，对弯曲木皮的处理，当对不同木皮加热和汽蒸处理的总时间相同时，温度越高，则弯曲木皮的恢复率也随之升高；当温度相同时，处理时间越长，则弯曲木皮的恢复率同样随之增大，只是增大的幅度不同，当处理时间从h增加到2h，恢复率增加幅度较大，当处理时间从2h增加到3h后，恢复率的增幅明显减少，说明处理所给的4个处理温度条件下，1h～2h可以恢复木皮大部分变形。

这是由于在相对湿度较高的情况下随着温度的升高，木材细胞壁的主要成分为纤维素，半纤维素，木素，在高温高湿的环境下，首先是由于水分子热运动加剧，并且由于木素和纤维素无定形区分子键上的羟基部分形成氢键，部分处于游离状态，游离的羟基为极性基团，易于吸附极性的水分子，故水分能进入木材细胞壁，尤其是纤维素无定形区，增大了细胞壁的空间体积，纤维素等分子间距增大，吸引力减小，分子间相对滑移容易，并且在热的作用下，木材具有暂时的塑性，由于木皮厚度相对较薄，故而其含水率梯度也较小，并且当其在一定条件下具有了暂时的塑性后，由于有重物压住，使其变形得以一定程度的恢复，变形恢复较之厚的板材更加容易，在高温高湿的情况下温度越高，让弯曲木皮释放掉其中的残余应力，使其恢复平直。在相对湿度保持不变的情况下处理弯曲木皮，处理温度越高，时间越长，则上述的过程进行得越加充分，残余变形得到充分的消除，在一组弯曲木皮中恢复平直的比率也就越高。