[发明专利]密封无风扇带水箱静音智能散热的计算机主机方案

权利要求书

1.一种密封无风扇带水箱静音智能散热的计算机主机方案.该方案从整体考虑计算机主机发热的原因、位置，提供优良解决散热方案；同时考虑计算机常见主要故障，加以预防.计算机主机密封，EMC(电磁兼容性，下同)性能优异，同时杜绝内部积尘，可以显著提高计算机主机平均无故障时间；智能控制内部温度，可以显著提高计算机主机使用寿命，降低计算机主机过热宕机的机率，并可降低能源消耗；无风扇，降低能源的消耗，完全静音，简化计算机机箱结构.缩小计算机主机体积.其特征是：计算机主机完全密封，无任何风扇；两侧有铝质侧板(1)，侧板内部为水箱，水箱一端上面有水管接口，另外一端下面有水管接口，外部为散热鳍片；主板(4)上主要发热元件CPU(中央处理器，下同)、北桥、内存产生的热量由CPU上方的热管(heat pipe，下同)(2)传导到铝质侧板(1)；计算机电源(3)为特殊设计，主要发热零件在PCB(印刷电路板，下同)背面，安装在铝质侧板上(1)，发热零件紧贴切铝质侧板(1)，外壳后安装；显卡GPU(图形处理器，下同)产生的热量由热管(5)传导到铝质侧板(1)；光驱(10)、硬盘(11)一侧紧贴铝质侧板(1)安装；

计算机主机内部有一热敏电阻(6)，热敏电阻接到计算机主机开关板(7)，开关板有温度报警LED(8)、外接电源接口(9)和相关的指示灯和开关；两侧铝质侧板(1)的水箱下面有水管接口的在前面用水管(12)两端用快速接头连接，两侧铝质侧板(1)后端上面水管接口靠CPU侧的水管(13)用快速接头接到铝质循环冷却水柱(14)底部潜水泵出水口，另一侧用水管(13)接到顶部注水口.工作时回流热水从注水口到顶端进入循环冷却水柱(14)后，经阻档后沿水柱顶端内壁四周流下利用烟囱效应循环冷却.铝质循环冷却水柱(14)为长管状，有支架，底部密封，外部有鳍片，水位指示软管(15).水位指示软管(15)标有最高和最低水位，水位指示软管(15)内有醒目漂浮物做水位指示用.循环冷却水柱(14)的电源接头接到计算机主机开关板(7)的外接电源接口(9).计算机主机整体由循环冷却水柱(14)铝质侧板(1)水箱组成的水循环系统进行散热，循环冷却水柱中水泵启动和停止由热敏电阻(6)的温度智能控制，开关板(7)，开关板有温度报警LED(8)颜色由热敏电阻(6)的控制.循环冷却水柱和计算机主机分开，由水管(13)用快速接头连接，循环冷却水柱(14)和铝质侧板(1)内冷却循环水为首次使用时由注水口注入.可随时倒出和更换。

2.根据权利要求1所述的密封无风扇带水箱静音智能散热的计算机主机方案，其特征是：计算机主机密封，无任何风扇。

3.根据权利要求1所述的密封无风扇带水箱静音智能散热的计算机主机方案，其特征是：两侧有铝质侧板(1)，侧板内部为水箱，水箱一端上面有水管接口，另外一端下面有水管接口，外部为散热鳍片。

4.根据权利要求1所述的密封无风扇带水箱静音智能散热的计算机主机方案，其特征是：主板(4)上主要发热元件CPU、北桥、内存产生的热量由CPU上方的热管(2)传导到铝质侧板(1).热管的形状，数量根据需要设计，形状和数量的变化不影响此条权利要求。

5.根据权利要求1所述的密封无风扇带水箱静音智能散热的计算机主机方案，其特征是：电源(3)为特殊设计，无外壳，主要发热零件在PCB背面，竖直安装在铝质侧板上(1)，发热零件紧贴铝质侧板(1)，外壳为后安装。

6.根据权利要求1所述的密封无风扇带水箱静音智能散热的计算机主机方案，其特征是：显卡GPU产生的热量由热管(5)传导到铝质侧板(1)、其它扩展卡如果需要也可传导到铝质侧板.热导管的形状，数量，位置不影响此条权利要求。

7.根据权利要求1所述的密封无风扇带水箱静音智能散热的计算机主机方案，其特征是：光驱(10)、硬盘(11)一侧紧贴铝质侧板(1)安装.或用热管连接到铝质侧板(1)。