[发明专利]密封无风扇带水箱静音智能散热的计算机主机方案

说明书

所属技术领域 本发明属于计算机应用领域，具体说涉及密封无风扇带水箱静音智能散热的计算机主机系统.该方案从整体考虑计算机主机发热的原因，位置，提供优良解决散热方案；同时考虑计算机主机常见主要故障，加以预防.计算机主机密封，EMC性能优异，同时杜绝内部积尘，可以显著提高计算机主机平均无故障时间；智能控制内部温度，可以显著提高计算机主机寿命，并可降低能源消耗；无风扇，降低能源的消耗，完全静音，简化计算机机箱结构.缩小计算机主机体积.

背景技术 目前，公知现行计算机主机架构由计算机机箱、主板、CPU、显卡、电源、硬盘、光驱、其它扩展卡等组成.随着计算机主机内电子元件朝高频高速发展，从而需要消耗更多的电能，同时产生更多的热量.现行计算机主机系统内主要发热源为CPU，显卡，硬盘和电源.目前现有的计算机主机散热解决方案，以风冷为主流，为了解决计算机主机的积热问题，计算机主机系统内有电源风扇，主机风扇，CPU风扇和显卡风扇.为解决计算机主机高频高速产生的高热量问题，特别是CPU和显卡GPU产生的大量的热量，不得让风扇更高速旋转；装更多的风扇；装更大尺寸的风扇；开更大的通风孔.风扇高速旋转会产生大量的噪音，带来更多的灰尘在计算机主机内部积集，灰尘的积集反而不利于元件的散热，并且在空气温湿度变化时，灰尘会吸收水分造成电子零件故障，成为计算机主机故障的最主要的原因之一；装更多的风扇需要消耗更多的电力；装更大尺寸的风扇需要更大的空间.使计算机主机体积更大；开更大的通风孔会造成更多的EMC问题，为防止异物进入计算机主机内部和EMC问题，从而造成计算机机箱结构复杂，同时成本更高.市面有少量水冷散热系统，但一样会有风扇噪音、灰尘积集问题，同时还会有严重的液体泄漏造成计算机主机烧毁问题产生.虽然目前有降低风扇噪音的技术方案(中国专利：02131663.5、01125926.4、99123191.0).但没能从跟本上解决计算机主机噪音、EMC泄漏、灰尘积集造成故障等问题.

公知计算机主机功耗和计算机负载成正相关性，但计算机通常不会一直满载.现行计算机主机通常是以最高功率来设计以满足所有用户需要.在计算机主机不是满载时，如果计算机散热系统一直以满载工作会造成能源的浪费.

公知水的比热容是目前已知物质中最大的，同重量水的吸热量是铝的4.67倍，是铜的11倍，是很好的吸热介质.同时水是每天都会用到的，而铜和铝的较好的传热和散热介质.铜或铝是目前应用广泛，加工技术成熟.铝是目前已知回收利用率最高的工业材料.

发明内容 本发明的目的在于提高一种密封无风扇带水箱静音智能散热的计算机主机方案，可以提供节能，低故障，长寿命，智能散热计算机主机，给用户提供良好的用户体验.

为实现上述目的，本发明计算机主机机箱完全密封，杜绝灰尘进入和EMC问题，能够预防灰尘积集以及引发的故障.没有任何风扇或类似的旋转元件，节约能源，系统完全静音，简化计算机机箱结构.缩小计算机主机体积.智能控制计算机主机内部温度，提高系统寿命.机箱外部带有水箱和散热鳍片，一定条件下可以不需要循环水柱工作被动散热即可正常工作.根据计算机主机内温度智能控制循环水泵工作，循环水柱利用烟囱效应对回流水进行散热，散热介质环保，低价，节约能源.