[发明专利]一种电路板制作工艺无效
| 申请号： | 200910105858.3 | 申请日： | 2009-03-06 |
| 公开（公告）号： | CN101824634A | 公开（公告）日： | 2010-09-08 |
| 发明（设计）人： | 徐东辉 | 申请（专利权）人： | 深圳市正基电子有限公司 |
| 主分类号： | C25D3/64 | 分类号： | C25D3/64;C25D7/00;H05K3/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 制作 工艺 | ||
1.一种电路板制作工艺，其特征在于，包括以下步骤：(1)对覆铜基板进行除油处理，并对除油处理后的基板进行双水洗；(2)对双水洗后的板进行微蚀处理，并对微蚀处理后的板进行双纯净水清洗；(3)对双纯净水清洗后的板电合金，并对电合金后的板进行滴水及回收水洗处理；(4)烘干水洗后的板，并对板进行幼磨处理。
2.如权利要求1所述的电路板制作工艺，其特征是：所述的步骤(1)中除油剂反应浓度为3-5％，反应温度为35-45℃，处理时间为pnl/3-5min，双水洗各1-5min。
3.如权利要求1所述的电路板制作工艺，其特征是：所述的步骤(2)中微蚀处理的反应体系为SPS 20-50g/L，H2SO4浓度为2-3％，反应温度为室温，处理时间为2-min，双纯净水洗各1-5min。
4.如权利要求1所述的电路板制作工艺，其特征是：所述的步骤(3)中电合金体系为：KAg(CN)2含量为5-10g/L，PdNH3CL含量为3-5g/L，KCN为100-120g/L；反应温度为室温；电流密度为0.8-1.2A/d m2；电镀时间为15-20min。
5.如权利要求4所述的电路板制作工艺，其特征是：所述的KAg(CN)2含量为5g/L，PdNH3CL含量为4g/L，KCN为110g/L；反应温度为室温；电流密度为0.8A/d m2；电镀时间为15min。
6.如权利要求4或者5所述的电路板制作工艺，其特征是：所述的电合金步骤中电合金体系的配方为注入一定量纯净水后，加入KCN与PdNH3CL搅拌均匀溶解后，再配入KAg(CN)2。
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